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联想小新“低温焊膏技术”导致“计划性报废”？ - icspec

低温锡膏 的焊接温度为180℃，显著低于常温焊接的250℃焊接条件，因此元器件热变形更小，主板质量更加稳定可靠。同时，焊接能耗低，更加节能环保。该技术是 ...

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