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台灣氣凝膠科技材料開發股份有限公司

氣凝膠是最低介電及最低介電損耗人造材料，是未來主要的5G用低介電應用材料。本公司開發矽基氣凝膠孔隙率大於70%，密度約為0.1~0.13g/cm3，介電係數接近1.5。

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