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半導體產業材料 - 國家發展委員會

突破摩爾定律，異質整合構裝扮演重要推手，5G結合AI大數據、IoT與車用電子是驅動未來異質構裝整合的因子，異質整合聚焦六大方向，高密度封裝層可實現HBM互通、替代2.5D技術 ...

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