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适用于化学机械平坦化的Teflon™ 树脂

在化学机械平坦化制程中保护晶圆. 化学机械平面化(CMP) 在气相沉积和随后的加工步骤之前，使用由精细磨料颗粒、化学物质和水组成的泥浆将晶圆表面压平。

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