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京元電子公司育霈擴散封裝技術獲美訂單

京元 電（2449）旗下的封裝廠育霈科技傳出接單利多，目前已成功研發出新型擴散型晶圓級封裝技術（Fan－out WLP），接獲美國二家IC設計 ...

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