TMAH與IC製程相容,可以二氧化矽作為蝕刻阻擋層(etching mask),無毒,但蝕刻速率較低鹼液:KOH, NaOH, LiOH, CsOH, NH 4OH,並可添加異丙醇(IPA)等KOH低毒性、較佳的 ...
確定! 回上一頁