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二氧化矽廠商
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開發高密度電漿深蝕刻技術應用於矽晶圓切割 - Research NCKU
電漿切割技術係利用電漿蝕刻對矽晶圓進行深蝕刻使其分離,相較於現行產業界所使用之 ... 廠商提供之PI、雷射切割保護液PVA與二氧化矽基板作為測試樣品,在本研究之電漿 ...
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