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半導體製程順序 - Philwoods

所稱半導體後段製程（Back-end processes）的IC 封裝（Packaging）、 ... 送到熱爐管內，在含氧的環境中，以加熱氧化的方式在晶圓的表面形成一層厚約數百個的二氧化矽 ...

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