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發明專利說明書557478

在以往之半導體裝置,使用二氧化矽膜作為隔離線路間. 電氣之絕緣膜。 此類之二氧化矽膜,主要以矽烷(silane). (SiH4)或四乙基矽烷(tetraethoxysilane) (TEOS)等氣體作.

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