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球狀結晶性二氧化矽粒子及其製造方法

藉此可使樹脂組成物的熱膨脹係數接近半導體元件，而在將樹脂組成物用於密封材等時，能夠抑制在樹脂硬化過程等之加熱、冷卻時產生的變形。然而，非晶質二氧化矽的導熱 ...

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