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RCA clean 製程 - 弘塑科技股份有限公司

半導體 晶圓製程中有五大污染物：微粒、金屬不純物、有機污染物、自然生成氧化層及 ... 而氧將晶圓表面的矽氫鍵（Si-H）氧化成為羥基(Si-OH)，或是將矽氧化成為二氧化矽 ...

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