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研究報告內容-F37A722C-A5DD-4B91-827F-1C7C6CEEEF89

等，在低耗能、高效率的趨勢下，未來市場需求將以蕭特基及超快速型二極體成長較快；就封裝方式來區分則可約略分為軸式(axial)、橋式(bridge)、表面黏著式(SMD)及TO系列 ...

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