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112年機械製造完全攻略[升科大四技] - 第 348 頁 - Google 圖書結果

半導體製造:半導體的製造流程主要為薄膜製作、氧化、微影、蝕刻及摻雜等製程。(1)薄膜製作:晶圓製作完成後即進行薄膜製作,主要功用是作為擴散及離子植入的遮 ...

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