你即將離開本站

並前往https://books.google.com.tw/books?id=SDJsDwAAQBAJ&pg=PA203&lpg=PA203&dq=%E4%B9%BE%E8%9D%95%E5%88%BB%E6%A9%9F%E5%8F%B0&source=bl&ots=-0IQXcyPa2&sig=ACfU3U3EiX08F_n39j30tQWK3DvwFBbsdA&hl=zh-TW&sa=X&ved=2ahUKEwj_7f2G4Y33AhVXyzgGHdUDB6EQ6AF6BQjCAhAD

半導體製程設備技術 - 第 203 頁 - Google 圖書結果

蝕刻劑主要分為液體和氣體兩種,所以蝕刻設備主要區分為濕蝕刻與乾蝕刻。一般使用氣體做為反應物的設備都可以稱為乾式蝕刻機,為了增加蝕刻的精準度與效率,一般會將蝕刻 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「乾蝕刻機台」的人也找了：

  1. lam蝕刻機台
    2.
  2. 乾蝕刻濕蝕刻ptt
    3.
  3. 半導體蝕刻機
    4.
  4. 半導體乾蝕刻技術
    5.
  5. 濕式蝕刻乾式蝕刻優缺點
    6.
  6. 蝕刻選擇比
    7.
  7. 電漿蝕刻原理
    8.
  8. 蝕刻製程ppt
    9.