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半導體蝕刻 - 政府研究資訊系統GRB

但這兩種方式都需要在ICP-RIE完成非等向性深蝕刻後，將晶片取出至其他機台進行側壁 ... 機台(雷傑科技提供)及感應耦合式電漿(inductively coupled plasma, ICP)乾蝕刻 ...

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