為一高密度蝕刻系統,主要用於多晶矽(Poly-Silicon)的蝕. 刻製程。 電漿蝕刻的壓力控制於低壓下(數十個mTorr)是.[DOC] Tel te 5000 氧化矽乾蝕刻機儀器簡介TCP 9600SE金屬 ...
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