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電漿表面蝕刻Plasma Etching - 文章資訊 - 原晶半導體設備

電漿表面蝕刻於印刷、粘合和噴漆之前進行，特別適用於POM和PTFE這類製程，因這類材料若不使用腐蝕性化學品就無法印刷或黏合。 未處理表面. 經電漿蝕刻表面.

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