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4、干法蝕刻(dry etch)原理介紹 - 人人焦點

干法刻蝕是亞微米尺寸下刻蝕器件的最主要方法，廣泛應用於半導體或面板前段製程。1.各向同性與各向異性蝕刻( Isotropic and Anisotropic Etching)不同的蝕刻機制將對蝕刻後 ...

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