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乾蝕刻機台原理
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什麼是蝕刻(Etching)?
在IC晶片裝配時,四項需要蝕刻的材料是單晶矽、多晶矽、介電質(矽氧化物與氮化物)和金屬(Ti、AL·Cu和Ti)。 主要的蝕刻製程是矽蝕刻、多晶矽蝕刻、 ...
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「乾蝕刻機台原理」
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