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乾蝕刻原理
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必須將已曝光的部分從晶圓上除去,蝕刻製程的功能 - 解釋頁
蝕刻技術可以分為濕蝕刻(wet etching)與乾蝕刻(dry etching)兩類。濕蝕刻是將晶片浸沒於適當的化學溶液中,或將化學溶淬噴灑至晶片上,經由溶液與被蝕刻物間 ...
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