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半導體製程設備技術 - 第 202 頁 - Google 圖書結果

4.0 前言蝕刻製程大略分為濕蝕刻製程與乾式蝕刻製程兩種,當半導體積體電路製程邁向 ... 所以乾式蝕刻設備常會有使用到真空腔體、真空幫浦(Dry Pump、Turbo Pump)和電漿 ...

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