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乾氧化濕氧化比較
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如何利用表面分析工具,抓出半導體製程缺陷
在一般材料分析應用中比較熟知的掃描式電子顯微鏡(SEM),主要目的是觀察表面的 ... 圖一: 歐傑電子能譜分析IC鋁墊表面殘留成分與氧化層厚度的縱深分析.
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「乾氧化濕氧化比較」
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半導體氧化製程