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微影照像

或以濕蝕. 刻或乾蝕刻除去沒有光阻保護的底層二氧化矽（SiO2）、多晶矽或金屬，以 ... 蝕刻：濕式蝕刻會造成底切（undercut），乾式蝕刻也有深寬比限制。

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