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乾式氧化濕式氧化比較
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RCA clean 製程 - 弘塑科技股份有限公司
半導體晶圓製程中有五大污染物:微粒、金屬不純物、有機污染物、自然生成氧化層及晶圓表面的 ... 弘塑科技Wet Bench設備最常應用之濕式化學清洗與蝕刻製程,簡述如下: ...
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