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大陸半導體雙箭齊發封測新勢力竄起

半導體業者認為，中芯和長電看好12吋晶圓凸塊製程是可攜式裝置晶片主流製程，晶圓代工龍頭台積電，以及封測大廠日月光、矽品、Amkor、Stats ChipPAC等紛斥資布局相關產能， ...

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