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一、本次發行前實收資本之來源 - 聯茂電子

取得「集光元件-1」及「改質黏土樹脂材料」之台灣專利，並陸續提出光學產品、IC ... 中國信託商銀受穩懋半導體(股)公司員工持股. 會信託財產專戶.

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