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半導體訂單熱聯電、世界先進晶圓代工價傳將再漲！ - INSIDE

產業人士分析，這波上漲有5 大原因支撐，第一、5G 手機和基地台、伺服器和資料中心所需高效能運算（HPC）、人工智慧物聯網和（AIoT）等應用帶動高階處理器和系統單晶片（ ...

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