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整合IC設計/封裝流程EDA工具力降3DIC研發門檻 - 新電子

高算力需求是帶動3DIC市場熱度的主因。西門子EDA亞太區技術總經理Lincoln Lee(圖1)提及，3DIC是2023年半導體產業的熱門議題，多家廠商投入 ...

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