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三星发布其容量最大的12纳米级32Gb DDR5 DRAM产品

在相同封装尺寸下，容量是16Gb内存模组的两倍，功耗降低10%，且无需硅通孔(TSV)工艺即可生产128GB内存模组 此次新品为实现高达1TB容量的内存模组奠定 ...

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