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晶圆加工工程师｜香港三安光電 - 104人力銀行

香港特別行政區- 岗位职责： 1.线切工程师：负责SiC晶体加工、定向、切割、倒角、镭刻工艺改善和优化、不良分析及解决...。薪資：年薪400000~600000元。

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