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为下一代半导体铺路，日本科学家用激光解决金刚石晶圆切片难题

IT之家 8 月3 日消息，金刚石（钻石的原石）是半导体行业有前景的材料之一，但由于将其切割成薄晶圆具有挑战性，因此一直没有大规模应用。

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