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如何應用CAE技術深入剖析並克服多材質射出成型之挑戰

為此，利用MCM製程一體成形，透過包覆射出(Overmolding)成型（圖三a所示），可以改善並提高物件界面結合的強度與後組裝問題，但是製程中，由於兩種 ...

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