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硅穿孔(Through-Silicon Vias, TSV)简史 - 电子工程专辑

作为唯一的垂直电互连技术，TSV是半导体先进封装最核心的技术之一。 1、与集成电路一起诞生的垂直互联. 1958年的秋天，肖特基(William Shockley)坐在 ...

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