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[爆卦]xpedition prince是什麼？優點缺點精華區懶人包

雖然這篇xpedition prince鄉民發文沒有被收入到精華區：在xpedition prince這個話題中，我們另外找到其它相關的精選爆讚文章

在 xpedition產品中有3篇Facebook貼文，粉絲數超過54萬的網紅Technews 科技新報，也在其Facebook貼文中提到， #異質整合 帶動半導體產業再戰 10 年！ 先進封裝難關怎麼過？ 為摩爾定律續命，系統級封裝（SiP）與扇出型晶圓級封裝（FOWLP）等先進封裝技術呈爆炸性成長，以晶圓代工廠踏足封裝供應鏈最具代表性，從矽晶圓製程到封裝驗證一氣呵成。此一趨勢，也造成封裝設計的方法與工具需求水漲船高。 Mentor...

　同時也有10000部Youtube影片，追蹤數超過2,910的網紅コバにゃんチャンネル，也在其Youtube影片中提到，...

「xpedition」的推薦目錄
  • Technews 科技新報

    xpedition 在 Technews 科技新報 Facebook 的精選貼文

    2020-04-08 10:29:40
    有 71 人按讚

    #異質整合 帶動半導體產業再戰 10 年！
    先進封裝難關怎麼過？

    為摩爾定律續命，系統級封裝（SiP）與扇出型晶圓級封裝（FOWLP）等先進封裝技術呈爆炸性成長，以晶圓代工廠踏足封裝供應鏈最具代表性，從矽晶圓製程到封裝驗證一氣呵成。此一趨勢，也造成封裝設計的方法與工具需求水漲船高。

    Mentor, a Siemens Business（明導國際）開發出的 Xpedition Package Solution，支援台積電和封裝廠所推出各種 2.5D/3D 的封裝技術。可直接解決先進封裝從規劃、設計到最後驗證所衍生的各種難題：

    ➢視覺化環境下 2.5D/3D IC 的線路設計，能精準完成 Die/Interposer/Substrate 的相互連接設定
    ➢具備高效率的設計引擎與自動化輔助系統，可流暢地完成封裝的佈線與銅箔設定
    ➢在整合 Die/Interposer/Substrate 的設計下，提供絕佳 DRC 和 LVS 的 Sign off 流程

    【下載白皮書👇👇👇】

  • 新電子科技雜誌

    xpedition 在 新電子科技雜誌 Facebook 的最佳解答

    2014-07-11 06:00:00
    有 3 人按讚


    印刷電路板(PCB)系統設計時程可望大幅縮減。明導國際(Mentor Graphics)發布Xpedition PCB布局平台，可讓開發人員從PCB設計、布線(Layout)、生產、測試等階段，皆能採用統一的格式與規範，藉此克服現今PCB生產時所面臨的諸多設計挑戰。

    http://www.mem.com.tw/article_content.asp?sn=1407100010

  • 新電子科技雜誌

    xpedition 在 新電子科技雜誌 Facebook 的最佳解答

    2014-03-17 10:00:00
    有 2 人按讚


    明導國際(Mentor Graphics)發布新一代電路板(PCB)開發工具。為因應今日PCB系統所面臨的設計複雜度提升、員工人力結構改變、以及系統感知設計需求等挑戰，明導國際宣布推出最新系統設計企業平台--Xpedition，讓PCB布局工作更加有效率。

  • コバにゃんチャンネル

    xpedition 在 コバにゃんチャンネル Youtube 的最佳解答

    2021-10-01 05:19:08

    post-title
  • 大象中醫

    xpedition 在 大象中醫 Youtube 的最佳解答

    2021-10-01 05:10:45

    post-title
  • 大象中醫

    xpedition 在 大象中醫 Youtube 的最佳貼文

    2021-10-01 05:09:56

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