高盛外資分析師去年講 #聯電（2303）也神準，
今年能否再來一次？
隊長幫同學們整理，聯電法說會一點基本資料，
給大家參考～

✔️大和：聯電法說會摘要2021.07.28

公司強調（以下內容好像在聽台積電（2330））5G、DT、IoT、EV mega trend龍系金A！真的沒有看到景氣／需求轉折，目前每個製程都滿的不得了，N28占比將持續提高（EBITDA GM較高推升整體毛利率），再加上漲價反應公司價值，不論是營收、GM都將繼續成長，目前訂單能見度已到2022年底，需求成長＞ 供給成長趨勢不變。

Q2營收509億元（季增8%、年增15%）；GM 31.3%、OPM 22.2%。N22/28占營收比20%，產能利用率100%＋，EPS 0.98元，wafer出貨片數(8”)2.4m。

Q3 guidance：出貨量成長1%qq、價格增加6%qq、GM mid 30%、UTR 100%＋。

2021 capex重申$2.3b，未來2年折舊每年下滑＜5%，2Q23 P6廠建廠主要費用會提在2022年，2021年只有一點點。 Opex ratio維持在30%營收，絕對金額會增加但嚴控比率。

2021年、2022年靠去瓶頸擠出3%/6%yy產能。2021漲價預估10%～13%（mix＋漲價），2022年強勁需求持續。

✔️元大投顧：聯電Call Memo 2021.07.28

1.重點摘要：
● 2021年Q3／2021年財測：晶圓出貨增加1%～2%，美元計ASP增加約6%，GM～35%，CUR 100%，2021年Capex 維持2.3 US bn。
● 全部製程的產能都已經滿載，CUR都超過100%。28nm需求很好，長期會讓EBITDA margin有提升空間（28nm相比其他製程有更高的EBITDA margin），也會讓GM有提升空間。
● 2021年產能可以增加3%，2022年還可以再增加6%。2021年Q2 ASP增加是調漲價格和產品組合改善各占一半，021年Q3 ASP增加主要是因為12”和8”調漲價格。

2.營運概況與展望：
● 2021年Q2 營運成長來自5G採用率提升和數位轉型，CUR超過100%，ASP增加約5%，晶圓出貨量增加約3%。28nm應用未來將持續增加，包含4G／5G相關產品、數位電視等。
● 2021年Q3營運動能來自5G和EV，晶圓出貨和ASP都將再增加，12”和8”產能緊缺將持續，毛利率將因為產品組合改善和漲價，仍有再提升空間。除了28nm外，聯電22nm營收比重也將提升，主要來自OLED DDI、RFSOI和Image application。
● 12吋產能增加，約當8吋產能3Q21約增加1%。季產能為2,387千片，相較2Q21的2,370千片增加。
● 2021年Q3／2021年財測：晶圓出貨增加1%～2%，美元計ASP增加約6%，GM～35%，CUR 100%，2021年Capex 維持2.3 US bn。

3. Q&A：
Q1：28nm和40nm似乎很緊，P6的產能可以選擇哪些？
A1：P6的產能主要28nm，但未來可以升級到22nm。除了28nm以外也有一些40nm的產能。Capex會很謹慎，會確保有客戶支持。

Q2：價格看法？
A2：不評論價格。2021年Q4需求仍會很強勁，客戶也意識到產能的重要。新的green field fab建置需要2年，2020年～2025年晶圓代工將因為5G、HPC、EV、IoT而快速成長。關於價格回落部分，不評論價格，但會透過現在產能緊缺的機會調整好產品組合。

Q3：LTA？
A3：LTA讓新產能可以維持健康的CUR，細節不便透漏，但LTA有很嚴謹的規畫，確保UMC營運成長。

Q4：股利政策？
A4：Pay out ratio不小於60%，股利發放跟著EPS成長一起增加。

Q5：GM？
A5：主要是漲價和產品組合變好，未來LTA會保障2023年P6的營運。

Q6：P6以外的ASP在down cycle怎麼辦？
A6：還沒看到其他產能價格有回落，但已經準備好應對這些狀況，不能保證未來沒有下降循環，聯電會持續優化產品組合。

Q7：28nm和14nm有tech gap嗎？
A7：對於自己有的製程競爭力有信心。客戶能接受漲價也是因為聯電的產品有競爭力。

Q8：中國廈門廠狀況，有擴產28nm的計畫嗎？
A8：長期GM、OPM、ROE展望? 廈門26.5K/wpm的產能已經滿載。GM會因為產品組合和價格影響，會持續改善毛利率。

Q9：28nm營收比重還有提升空間嗎？45nm營收比重是不是會下滑？A9：全部製程的產能都已經滿載，CUR都超過100%。28nm需求很好，長期會讓EBITDA margin有提升空間（28nm相比其他製程有更高的EBITDA margin），也會讓GM有提升空間。

Q10：2021年Q3 ASP增加6%是來自哪？
2021年Q2 ASP增加是調漲價格和產品組合改善各占一半，2021年Q3 ASP增加主要是因為12”和8”調漲價格。

Q11：福建晉華對財務有影響嗎？
A11：沒有。

Q12：去瓶頸能增加的產能有多少？
A12：2021年產能可以增加3%，2022年還可以再增加6%。

Q13：P6主要是28nm和22nm而已嗎？未來可以升級到14nm？
A13：可以升級到14nm。P6擴產選擇28nm聯電認為會是正確的選擇，根據客戶的反饋，28nm未來需求會很強。目前還沒有看到14nm應用有大幅度成長，未來如果有好的時機不會排除切入。

Q14：日本12M廠GM？
A14：GM會in line公司平均。

Q15：對於到2022年的需求看法？
A15：已經掌握2022年的實質需求，會持續和客戶密集溝通，雖然每個客戶有不同面向，但整體因為EV、5G等大趨勢帶來的強勁需求沒有改變。

Q16：ASP增加加速（2021年Q1 3%、2021年Q2 5%、2021年Q3 6%），2021年ASP會增加多少？
A16：2021年ASP目標增加10%～13%。2021年Q4需求結構性增加仍會持續。

Q17：Capex明年也是2.3 US bn水準嗎？
A17：P6會使用3.X US bn Capex，ramp時間會在2023年Q2。2022年的Capex會再之後給guidance。

Q18：客戶為何要從8”轉到12”？
A18：正常的migration會因為技術進步而發生，現在如果要為了產能而把8”轉到12”效果會很小，因為所有製程產能都很緊。

Q19：車用營收占比？未來會占多少？GM和公司平均相比？
A19：目前占比10%以下。車用營收相比去年增加20%，因應緊急需求。車用GM會有合理的ASP水準。

Q20：車用要什麼時候會超過10%？
A20：EV是很重要的成長動能，silicon content會持續增加，未來後勢看好，對於何時超過10%要邊走邊看，絕對金額會持續成長。

Q21：公司平均GM增加太快了，P6 margin會不會比公司平均低？
A21：長期會達到公司平均。

Q22：5G需求來自？
A22：5G會帶動WiFi 6、ISP、OLED DDI等應用成長，MCU和PMIC也會隨後跟上。

Q23：最近GM增加太快了，長期GM展望如何？
A23：會因為價格和產品組合增加GM，長期GM仍會持續改善，但無法給guidance，因為這相當於給ASP guidance。

Q24：CUR怎麼達到100%以上的？
A24：其實是100%，寫100%＋是想表示產能利用率真的很高。

Q25：2023年折舊狀況？
A25：現在很難預測，設備的lead time很長，不確定性因素仍多。

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Joe：「中國持續在半導體產業做設備進口或收購歐美企業，強化半導體的生產能力，美國封鎖中國的半導體發展，未來只會更加劇烈。」

由於美中地緣政治緊張，美國加強管制中國半導體設備出口，中國半導體產商擔心受出口管制波及，加強半導體設備採購，採購數量等於需求範圍再多買1.5套，南韓媒體《ETnews》報導，美國統計資料顯示，2021年1~5月美國對中國半導體出口金額達21.96億美元，較2020年同期14.12億美元成長55%。出口中國的半導體設備，美商應材、科林研發、美商科磊全球半導體設備市佔超過40%，為中國半導體設備主要供應商，包含蝕刻、沉積、檢查等設備。

雖然美國對中國半導體設備出口管制，但銷售金額屢創新高，反映中國在美國未來可能收緊半導體出口情況下，中國半導體廠商希望及早獲得設備，以建立自主化供應鏈。目前美國Biden政府不但延續Trump政府限制策略，甚至強化，加深中國半導體廠商的不確定感，有華為、中芯國際、福建晉華等300多家廠商及單位被美國列入管制出口黑名單。美國AI國家安全委員會建議，沉浸式曝光設備也列入極紫外光曝光設備(EUV)類管制清單，屆時對中國半導體製造的衝擊不僅先進製程，一般的成熟製程也可能受限，使中國半導體產業更受重擊。

基於以上原因，中國半導體廠商積極大量庫存半導體設備。全球半導體設備產業一方面受惠於中國半導體產商大量採購，迎接難得的大量採購週期，有利公司營收，另一方面讓三星或SK海力士等備感壓力，因大量採購使晶片荒導致交貨期拉長更惡化，南韓半導體業者也加入搶購半導體設備行列，南韓海關統計，2021上半年南韓半導體製造設備（SME）進口總金額創歷史新高，達94.2億美元，較2020年同期成長68%，為2018上半年81.6億美元以來，再度寫下歷史新高紀錄。

2021上半年進口拜導體設備，荷蘭進口金額達30.6億美元，較2020年同期成長55.3%。美國進口27.9億美元，日本和新加坡進口為22.2億美元和12億美元以上。三星電子和SK海力士最近都在增加半導體製造設施投資。三星2021上半年投資為較2020年同期成長40.3%。SK海力士投資金也較2020年同期增加84.1%，中國半導體巨頭聞泰科技（Wingtech）旗下Nexperia半導體有限公司（Nexperia），收購英國最大晶片製造商Newport晶圓製造公司（Newport Wafer Fab）後，英國研究與創新署（UK Research and Investment）根據英國政府的指令，已經停止對Newport晶圓製造公司提供政府資助。

英國《電訊報》報導，Nexperia半導體公司總部雖然在荷蘭，卻是中國導體巨頭聞泰科技麾下的全資子公司。聞泰科技於2016年收購飛利浦的半導體分支後，後者易名為Nexperia，中國受限於晶片製造技術，四處尋求突破口，Newport位於英國南威爾斯Newport，是英國最大、也是英國為數不多的半導體晶片製造商之一，Nexperia這家中資公司針對英國Newport晶圓製造公司的收購，發生在美中、英中關係全面惡化，美國要在半導體行業對中國進行全面封殺之時，因此格外引人注目。英國首相Boris Johnson稱，不希望中資感到「仇中情意結」，以致放棄在英國進行任何投資。不過，在多名國會議員的施壓下，Johnson已下令對這宗價值6300萬英鎊的收購案展開國安調查。

中國海關總署統計，2021年一季度中國進口集成電路1552.7億塊，同比增長33.6%。出口集成電路737億塊，同比增長42.7%，今年上半年，無論是全球還是中國，整個半導體行業呈加速態勢。不過，仍存在結構性短缺，如汽車晶片、GPU、手機等，到今年上半年仍未得到緩解。這主要是由於美國制裁、疫情、供需錯配等因素造成的，各國政府均高度重視半導體產業的戰略，美國、歐盟、日本、韓國等國的扶持力度非常突出，中國也推出多項扶持政策，全力破解「缺晶片」難題。

中國長三角地區的安徽、江蘇、上海，泛珠三角的江西、福建、廣東、四川等，均對「十四五」期間集成電路的發展確立明確目標及發展規劃。據不完全統計，僅2020年上半年，有21個省份落地相關項目超140個，已披露總投資額超3070億元。在政策推動下，中國半導體產業資金洶湧。2019年設立的國家集成電路產業投資基金二期註册資本達2041.5億元，帶動數倍民間投資。目前，中國晶片製造的產能加速擴張。國際半導體產業協會報告稱，今年年底前，全球半導體製造商將開始建設19座大容量晶圓廠；2022年，全球將再增加10座晶圓廠。這其中，8座在中國，8座在台灣，中國是全球最大的集成電路市場，晶圓製造產能持續擴大，中國正在承接第三次半導體產業轉移。

https://udn.com/news/story/7333/5619619
https://udn.com/news/story/7333/5602192
https://technews.tw/2021/07/19/chinese-manufacturers-swept-global-semiconductor-equipment/

產業隊長苦口婆心講了1個小時的 #ESL電子標籤趨勢
還放影片給同學們看～
希望 #晶宏（3141）快點再創新高 ^^

晶宏近期籌碼面需留意，但長期就產業趨勢發展以及公司營運方向，都具成長動能，請同學們自行參酌並獨立判斷買賣決定。

晶宏主要產品為ESL電子標籤與STN的驅動IC,廣泛應用在商場銷售,工控,家電與汽車,STN與 ESL/EPD約各佔50%,目前晶宏為ESL Driver IC全球最大供應商。

ESL/EPD受惠零售電子標籤需求旺盛,2022年成長趨勢明確,營收佔比有機會達70-80%,STN則穩定成長,電子標籤從五月的9M將逐步成長到單月11M。

今年前5月EPS為2.08元,預計未來每個月獲利超過0.5元應該為常態,未來幾個月營收隨爭取到的wafer增加將逐步成長。

受惠疫情與電商興起,零售廠商加速轉型,大數據分析與浮動報價需求,使零售業加速導入,ESL需求非常強勁,目前供需缺口40%以上,商店賣場、倉儲物流、醫院,隨IOT逐漸完整聯網產品增加,加拿大WalMart已開始全面導入。

以下法人預估 請酌參 買賣進場請自行負責判斷自負盈虧

目前2021年產能主要來自PSMC與Nexchip,單月約在1K-1.2k/月,需求很強勁,但是因為製程為高壓特殊製程,訂單遠大於晶圓供應,預估2021年ESL全年出貨110M,目前供需吃緊,預計ESL ASP從$0.45-0.5調升到$0.55-0.6,預估2021年EPS為7.02元。

2022年產能目標單月2.5k/M,但實際應該約落在2.1-2.2K/月,目前已經預付二億訂金匡列產能,沒有需求的問題,只有晶圓產能供應的問題,供需缺口仍大,預估2022年ESL全年出貨210-220M,預估EPS 15.2元。

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