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【劃時代變革：No Engineers，也能設計電子產品！】

「IC 60」，成了 2018 年半導體業界最響亮的流行語。今年是 IC 問世一甲子的輝煌銘刻，立足這個別具意義的特殊時間點，IC 產業高峰都預見了什麼樣的遠景？工業 4.0 已對半導體業產生質變——迫使 IC 公司投入電子、機械、感測器、射頻 (RF)、軟體與雲端的融合工作，儼然是另類系統供應商，與傳統系統廠的分界日漸模糊；而在眾多智能創新中，因熱能及電磁 (EM) 影響日增，印刷電路板 (PCB) 的優先順位也越來越高。

另眾所周知，汽車電子的終極目標是 0ppm 缺陷率；細究失效原因，有 80～95% 是由類比或混合訊號導致，而多數功率器件的出包是肇因於熱應力造成的焊錫和打線疲勞 (Fatigue)。再者，若電路板溫度和製程發生變異，也會加速電晶體老化、減少元件可用壽命，PCB 設計的重要性可見一斑。5G 系統更是如此！新的 NR 波形調變、與 4G 共模、大頻寬 RF 收發……，以及是否必須／允許增加散熱片 (heatsinks) 或孔洞 (drilling)？在在都是挑戰。

有鑑於新世代創意設計師，可能未必熟悉 Verilog 等硬體描述語言，電子設計自動化 (EDA) 廠商致力於推動「電子資訊化」，不用先編譯成近似組合語言的暫存器傳遞 (RTL) 就能轉化成機器碼，將能加速創意的實現。此舉有助於不擅長硬體或 RTL 設計的資訊工程 (IT) 專才評估測試方案，可為測試條件設限以達驗證收斂，並預防因經驗不足而漏失要項；對電子工程 (EE) 專才而言，一旦數據量的排列組合非常多，亦可借用模型驗證省下編寫測試案例的時間。

智能設計的終極目標是：「即使不具電子工程專業，也能設計晶片和電子產品！沒有做不到，只有想不到！」此外，與雲端業者的合作亦可圈可點，因為用戶不必一開始就耗費巨資投注在基礎設施，更有利於新創公司發展。時至今日，難度不在於晶片設計，而是應用商機，故更重視領域、應用及整個系統觀，從對的管道收集資料、做好分析，然後從中獲利。做出通用晶片再漫無目標地銷售已成過去式，開發者必須了解應用場景並據以發展專用晶片 (ASIC) 是較實際的作法。

延伸閱讀：
《全球瘋 AI 與 5G，ASIC 接棒擔綱——Cadence 樂當「電子設計」推進器》
http://compotechasia.com/a/opportunity/2018/0904/39800.html

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