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VCSEL技術正持續快速發展中。據Yole估計，全球VCSEL市場將以13.6%的CAGR成長，到2026年可望達到24億美元⋯

🧐為什麼要關注宏捷科？

宏捷科是砷化鎵族群中的一員，砷化鎵是第二代半導體材料(第一代是現在矽晶圓的矽)。砷化鎵這個材料有高頻、低雜訊、低耗電、高效率特性，目前90%都用於功率放大器(PA)，10%用於光通訊產品(像是3D感測VCSEL技術)。
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那功率放大器(PA)就是接受訊號後，加強訊號的功率，再透過天線將訊號傳送到更遠的距離，終端應用像是手機、平板電腦、基地台、通訊設備等等。
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尤其對手機市場而言，PA 是不可或缺的關鍵元件。2G、3G手機使用 3-5 顆 PA，4G LTE 手機用顆數增加到4-6顆；5G時代來臨，再次大幅提高手機射頻模組中PA元件需求量，比4G再多出2-5顆。
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所以5G手機滲透率越來越高，也會帶動PA用量翻倍的趨勢。除了砷化鎵之外，宏捷科也將和最大股東中美晶一起積極投入氮化鎵領域。氮化鎵被視為第三代半導體材料的超新星，因為5G基地台、AI、電動車、物聯網、衛星通訊等等，要求的功率元件越來越高，就會需要更適合的半導體材料，此塊市場規模將大於PA產值。
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蘋果剛發佈的iPhone X 來勢洶洶，當中Face ID似乎是未來手機必備的技術。到底這個技術背後又有甚麼投資機會呢？立即去片，亦不忘給Like及Share支持我們的分析 :)

最近朋友間討論的熱點相信非蘋果莫屬，新發佈的iPhone X引起眾多手機用戶的關注(當然還有炒家)。當中Face ID可算是突破性的技術，令人十分期待。到底這個技術對未來的手機帶來甚麼沖擊？今天跟大家分享3D傳感技術背後的投資機會。

過往蘋果公司一直處於潮流的頂端，其發佈的產品不少具革命性，由教主喬布斯時代開始，iPhone的誕生便掀起了智能電話的潮流，令每年一度的新手機發佈會都引來全球注目。

自喬布斯離開以後，蘋果在產品創新方面受到批評，本次發佈會為首部iPhone面世的10周年，市場一直流傳蘋果將公布具震撼性的產品。最終不出所料，為紀念10週年的iPhone X觸目登場，還配備了不少行業領先的技術。對比之下，iPhone 8則比較令人失望而回，令預售情況未達預期。雖然市場傳出蘋果在供應iPhone X的進度未如理想，但我們可留意的並不只是手機本身，其配備的新技術或有可能成為未來手機的趨勢。

Face ID(面部認證)則被視為未來手機必備的技術。過去的指紋認證出現錯誤的機會率達5萬分之一，但面部認證則把安全性大大提高至1百萬之一的機會，才會出現失誤。主因是Face ID會把面部分成3萬個繪點，以紅外線投射技術，找出面部的凹凸和深度資訊，然後利用芯片處理器作分析。整個技術名為3D傳感(3D sensing)技術，不但可分辨平面照片及真正面形的分別，更可在黑暗的環境中使用，令用家不受環境所限而未能解鎖。還可配合Apple Pay的技術，令支付交易的準確度及安全性提升。

另一邊廂，中國其實亦有把面部認證的技術連接至支付的層面。早於本月初，支付寶平台已跟KFC合作，推出刷面支付功能。透過設置於店內的支付裝置，顧客在點餐後可利用這個支付技術進行交易。在宣傳片中，女顧客不論在淡妝或是濃妝的情況下均辨識成功，甚至在配戴假髮及背後受到其他人騷擾的情況下亦無阻力刷臉技術的識別功能，成功透過刷險技術來支付。由此可見，兩大支付平台均染指這個認證技術，把3D技術使用在消費者的層面上，3D傳感的市場將可迎來爆炸性的增長。

我們把技術分拆成5個範疇，分別為3D 圖像處理芯片、紅外發射器、紅外傳感/接收器、攝影器和3D系統組裝。

3D 圖像處理芯片
是為技術的核心，把接收回來的3D圖像的資訊分析，跟儲存在手機的ID作確認。其實蘋果一直致力在這個芯片開發技術，希望研發出自家的處理器，並運用於自家產品中。而3D芯片則由Primesense所提供，此公司其實早已在2013年被蘋果以$3億美金收購，可見蘋果對3D市場的重視。技術上，蘋果需留心$155及$148支持，上望目標$180。

紅外發射器
較為特別的光學技術，由美國光學公司Lumemtum所提供。其3D光學技術是行內領先的。透過垂直共振腔面射型雷射（VCSEL），令紅外線能分辨出面部的深度資訊。從圖表上分析，現呈一浪高於一浪之態，留心$53支持，上方目標$69及$78。

紅外傳感/接收器

攝影器
接收器跟攝影器的技術密不可分，從光學鏡頭接收深度資訊，再交由處理器作分析。而台灣的大立光及港股的舜宇光學在這個範疇均有涉獵。

3D系統組裝
整個3D技術的最後一環，台灣鴻海旗下的富智康一直為蘋果iPhone提供組裝的技術。但其基本面一般，需於在技術分析多花功夫。

3D傳感技術開始走向消費者的層面，跟過去指紋認證技術的潮流相似。如能成為未來手機必備的技術，相關公司可作中長線部署。