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在 rohm台灣產品中有28篇Facebook貼文,粉絲數超過3萬的網紅我是產業隊長 張捷,也在其Facebook貼文中提到, 鴻海、比亞迪、IDM風雲會 布局第三代半導體逐鹿中原 電子時報00:06何致中/綜合報導 新世代半導體發展趨勢風起雲湧,醞釀20多年的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)並非嶄新的「黑科技」,但隨著無線通訊技術、充電技術越來越需要具「高功率密度」特性的寬能隙(WBG)元件,GaN、SiC等明顯優於主...
同時也有1部Youtube影片,追蹤數超過3,710的網紅瓶顆,也在其Youtube影片中提到,11月底到訪京都,第三天來到嵐山,去了一直想朝聖的「米菲兔櫻花麵包店」!很多麵包都是米菲兔造型,十分可愛!實際品嘗之後也覺得不錯吃,非常滿意! 推薦來到京都、有要來嵐山玩的旅人,可以到這邊買一些麵包,不管是內用,還是外帶回去當宵夜或隔天早餐,都很不錯! 🌸Instagram分享文: https:...
rohm台灣 在 每天,都是在東京的最後一天 Instagram 的精選貼文
2021-07-11 08:50:59
上次去京都有幾天陰雨,不想在戶外、便找幾個室內美術/建築景點來走走~🎵 (一定有人看到標題就默默接下一段歌詞:我̶好̶想̶你̶(喂~)) ✦────────────────────✦ 喜歡這篇文章的你/妳 ↴ 請不吝分享到限時動態給所~有~的朋友 🥳 ✦────────────...
rohm台灣 在 瓶顆旅居日本中|東京生活 & 私房打卡景點 Instagram 的精選貼文
2020-05-01 07:06:39
回顧今年,2019對我來說算是挫折的一年💦 2019年初由於主管田中桑辭職,社長大動作把我們組縮編,幾個新進員工(包括我)都被調去奇怪的部門,說白了就是逼我們走。 和我調去同一組的日本同事中午約我吃飯,超直白地對我說:「我覺得新的工作真的太無聊了,我已經決定要轉職了。陳桑妳呢?」 ...
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rohm台灣 在 瓶顆 Youtube 的最佳解答
2019-12-18 18:00:0011月底到訪京都,第三天來到嵐山,去了一直想朝聖的「米菲兔櫻花麵包店」!很多麵包都是米菲兔造型,十分可愛!實際品嘗之後也覺得不錯吃,非常滿意!
推薦來到京都、有要來嵐山玩的旅人,可以到這邊買一些麵包,不管是內用,還是外帶回去當宵夜或隔天早餐,都很不錯!
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大家好我是瓶顆(不是瓶頸),
日本工作第5年的台灣女子。
以照片、文字、影像,
與各位分享倏忽即逝的四季風光。
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✧ 嵐山米菲兔櫻花麵包店
✧ 京都市右京区嵯峨天龍寺造路町20番27
✧ JR山陰本線「嵯峨嵐山站」步行6分
✧ 京福電鐵「嵐山站」步行5分
✧ 10:00-18:00
✧ 年中無休
✧ 抹茶拿鐵 ¥400+TAX
✧ 煎蛋三明治 ¥280+TAX
✧ 紅豆麵包 ¥260+TAX
✧ 達摩麵包 ¥350+TAX
↑消費稅:外帶8% 內用10%
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https://youtu.be/wEqvPBMTAeo
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https://youtu.be/7NdDKEOPE-M
京都旅行景點「勝林寺」絕美花手水
https://youtu.be/A53SaL7ie7Y
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rohm台灣 在 我是產業隊長 張捷 Facebook 的精選貼文
鴻海、比亞迪、IDM風雲會 布局第三代半導體逐鹿中原
電子時報00:06何致中/綜合報導
新世代半導體發展趨勢風起雲湧,醞釀20多年的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)並非嶄新的「黑科技」,但隨著無線通訊技術、充電技術越來越需要具「高功率密度」特性的寬能隙(WBG)元件,GaN、SiC等明顯優於主流矽基(Si-Based)半導體的性能備受重視。
特別是在「未來車」相當有機會成為下一個資通訊產業革命的主戰場的此刻,欲想在電動車卡位的龍頭集團業者無不摩拳擦掌。除領頭的國際IDM大廠包括英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM)、Cree、羅姆(Rohm)等業者外,中系功率半導體與電動車大廠比亞迪集團,以及台灣EMS龍頭的鴻海集團,紛紛著手對於SiC、GaN領域更深遠的布局藍圖。而針對近期包括兩岸、海外等龍頭大廠布局狀況,以下為DIGITIMES所作整理。
IDM廠轉向8吋廠生產 凸顯領跑者角色
儘管台系業者包括鴻海、中美晶、台積、聯電、富采投控、漢民、穩懋等,力求大打跨界集團戰儘速合縱連橫。惟領跑的國際IDM大廠「轉進8吋晶圓廠」生產已然增速,包括意法、羅姆等,近期英飛凌也宣布與Panasonic共同量產8吋矽基氮化鎵(GaN-on-Si)新品,預期2023年上半新品將進入市場。
而此舉正是力圖突破目前第三代半導體元件價格明顯高於矽基元件2~3倍的主要方向之一,目前主流的6吋廠產能也不足以因應未來被廣泛應用於3C充電領域的GaN-on-Si元件。
英飛凌大中華區總裁蘇華、意法亞太區副總裁暨台灣區總經理Giuseppe Izzo等也公開指出,第三代半導體領域IDM大廠們已經卡好最佳位置,GaN、SiC的市場接受度目前看來也比預期快。
IDM廠在技術、產品組合、整體解決方案都相當完整,甚至是第三代半導體在材料以外的各種電源IC週邊包括驅動器、MCU等全方位配套策略,目前恐怕仍是寬能隙元件領域發展最全面的主力。
比亞迪、鴻海各自出招 共逐EV、第三代半導體大計
鴻海總裁劉揚偉於SEMI論壇中指出,EV將持續替第三代半導體的SiC、GaN鋪路,未來也可望成為一座「新護國神山」。
新世代化合物半導體潛力高 新護國神山待醞釀
事實上,化合物半導體也包括一般稱為第二代半導體的砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等等,穩懋副董事長王郁琦指出,化合物半導體繼5G RF應用、手機用3D感測應用等,後續包括未來的6G、衛星通訊、車用光達(LiDAR)、生物辨識等,在在都需要更多的化合物半導體,也將成為次世代半導體關鍵之一。
整體來看,舉凡光學元件、充電元件、通訊元件等,囊括寬能隙材料的第三代半導體潛力持續被市場重視,而不管是業界老鳥或集團新兵,組隊大打世界盃的風雲集結態勢為現在進行式,更可能往國家產業戰略方向角度前進,這也回應鴻海總裁劉揚偉所述,台灣已經在矽半導體享有高度成就,如何複製到剛起步的第三代半導體,打造一座「新護國神山」,更是未來產官學研界重點任務。
隊長資料整理:
TrendForce示,2021 年各國 5G 通訊、 消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升,驅使基地台、能源轉換器(Converter)及充電樁等應用需求大增,第三代半導體氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)元件及模組需求強勁。氮化鎵功率元件成長幅度最高,預估今年營收將達8,300萬美元,年增率高達73%。據TrendForce研究,氮化鎵功率元件主要應用大宗為消費性產品,至2025年市場規模將達8.5億美元,年複合成長率高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查,截至目前有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機,且筆電廠商也有意跟進。
全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元,年複合成長率達38%,前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%,新能源車產業又以主驅逆變器、車載充電機(OBC)、直流變壓器(DC-DC)為應用大宗。
漢民科技集團,控股公司。打入華為5G基地台供應鏈。
旗下「嘉晶」(61.2%)為國內前二大磊晶矽晶圓供應商。
旗下「漢磊科技」(100%)為國內最大功率/類比IC晶圓代工廠、全球第九大矽磊晶圓廠,生產MOSFET、IGBT及二極體。
4吋廠600~1200V SiC SBD/MOSFET已量產。
6吋廠1700V SiC SBD/MOSFET已量產
SiC晶圓薄化可達100微米。
因應5G、電動車應用帶動功率半導體需求,研發WBG寬能隙材料的GaN氮化鎵、SiC碳化矽製程,漢磊旗下三座晶圓廠都已通過車規認證並量產。
去年EPS-1.64元。今年上半年EPS 0.07元轉虧為盈。
今年7月營收6.31億元續創新高,月增4.43%、年增41.08% 八月營收再創新高
漢磊布局化合物半導體超過10年,這將是未來營運主軸,近2年策略上正往氮化鎵、碳化矽、車用MOSFET、二極體、靜電保護等TVS等5類別發展,特別鎖定車用相關,今年已看到成效,由於碳化矽與氮化鎵產品價格比一般半導體高,對漢磊營收或獲利都會有幫助。漢磊下半年到明年上半年營運展望皆樂觀,因為還有很多客戶排隊要產能,「客戶追單仍多,產能滿到年底沒有問題」。惟上半年剛虧轉盈,EPS還未顯現,
詳細更多第三代半導體個股資訊 以及鴻海集團、環球晶集團、廣運集團、穩懋集團等各大集團的布局與精選好股,等待大家來發掘喔。
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rohm台灣 在 股癌 Gooaye Facebook 的最讚貼文
滿猛的,一篇新聞把重點都寫完了,我順便做個整理。
1. 關鍵材料基板主要都是由海外大廠壟斷,CREE, II-VI, Rohm. ST...,主要玩家也多是外國 IDM 廠。
2. 穩懋的法說會也有提到 GaN 營收比重逐年大幅度成長,但比起 GaAs 仍屬於較利基型,single digit 成長幅度。應用方面,通訊及資料中心、新能源汽車的毛利大於消費性電子(充電),我會看產品組合來挑公司投資。
3. SiC 成長也很不錯,最大應用是新能源車,裡面比較知名的就是 Tesla 用的 ST 逆變器;意法半導體也因此鞏固優勢,股價表現也很好,大家才漸漸注意到這材料 (之前比較像炒股題材)。
4. 中美晶集團環球晶開始小量出貨碳化矽基板,且將從基板擴向磊晶,徐董表示雖然在集團佔比約 1% 營收而已,但成長快速。
5. 台灣在三類半導體的重要性不像矽那樣舉足輕重,但有矽基經驗的優勢,還是追看看成長性。
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"...GaN功率元件成長幅度最高,預估今年營收將達8,300萬美元,年增率高達73%。...三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%..."
"...SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元,年複合成長率達38%,其中前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%,新能源車產業中又以主驅逆變器、車載充電機(OBC)、直流變壓器(DC-DC)為應用大宗..."
"...關鍵基板多數仍由歐美日IDM大廠掌握....多數材料仍集中於美國科銳(Cree)及貳陸(II-VI)、日本羅姆(Rohm)及歐洲意法半導體(STMicroelectronics)等IDM大廠手中..."
"...漢民集團的嘉晶(EPI)、漢磊科(EPISIL)與中美晶集團的環球晶(GW)、宏捷科(AWSC)、兆遠(CWT)、朋程(ATC)等兩大聯盟,透過合作策略希冀在稀缺的基板區塊發揮最大整合效益...
"廣運集團與太陽能廠太極(TAINERGY)共同投資的盛新材料(TAISIC),除了目前在送樣驗證的4吋SiC基板,也積極投入6吋SiC基板的研發"
https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20210903-10921.html
rohm台灣 在 股人阿勳-價值投資 Facebook 的最佳貼文
👨🏫 冷門的電子零組件代理商
相比近日科技股的營運下滑,IC 通路商反倒表現的依舊很穩定,這間冷門股每日成交量約 1000~2000 張,沒特別被炒作,但股價卻緩步的往上。
公司日前公布 Q2 及上半年營運結果,上半年每股稅後純益 2.27 元,比去年同期成長近 1.3 倍。展望 2021H2,公司表示將以 5G 和資料中心、TWS 新型音訊產品、人工智慧物聯網(AIoT)、工業、汽車等領域做為發展重點。
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🧐 益登 (3048) 是怎樣的公司 !?
公司成立於 1996 年,主要產品線包括積體電路、分散式元件、線性元件、記憶體、CPU、軟體、電子組件等,為台灣電子零組件代理商。
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目前共代理 40 多條產品線,包括Broadcom、Cavium、NVIDIA、NXP、ROHM、 SanDisk、Silicon Image、Silicon Labs、Skyworks、Spansion、STMicroelectronics等IC設計公司,而所代理的產品範圍包括多媒體產品、可攜式(portable)產品、有線及無線通訊產品、光電產品以及消費性電子產品,全面涵蓋數位、類比、混合訊號等領域。
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終端應用於主機板、個人電腦、平板電腦、繪圖卡、手機、智慧型手機、行動電視、網路設備、行動裝置 (mobile devices) 等科技 3C 產品。
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🧐 營收結構
2020 年產品營收結構比重分別為積體電路佔 80.7%、記憶體佔 8%、電子組件佔 8.55%。