致新( 8081 )受惠於宅經濟強勁需求，上半年筆電、平板、面板及TV需求強勁，加上8吋晶圓產能吃緊，致新調整部分產品報價，預期新產品推出及部分產品調漲，有利於上半年毛利率優化，且市占率可望進一步提升。
.
　　宅經濟帶動上半年訂單持續滿載，上半年營運動能強勁，維持去年下半年榮景，目前晶圓代工產能吃緊，電源管理IC也呈現缺貨情況，筆電應用電源管理IC現階段缺貨的情形，短期無法紓解，致新順勢調漲部分產品報價，由於PC(桌上型電腦)/筆電相關應用占整體營收約23至25%，因此，預料報價調整後有利於整體毛利率提升。
.
　　面板部分市占率不斷提升，由於大尺寸已經形成市場主要趨勢，由於面板尺寸放大相對應耗電量增加，對於電源管理IC顆數增加，且平均單價也有所提升，有助於致新今年業績表現。
.
👨‍💼公司簡介：
致新(8081)為台灣前三大類比IC設計廠，主要出貨產品為：電源管理晶片(PM IC)、WLED驅動IC、P-Gamma晶片等，最大應用端為LCD Monitor，其次為NB(筆記型電腦)及LCD TV。
近年來公司擴張產品線，陸續打入SSD用電源管理IC市場，以及開發銷售鏡頭VCM驅動馬達IC；產品出貨到各種裝置的OEM系統代工廠。
.
其他類別產品：包括行動電源、DSC、平板、手機、玩具、HD、網通等相關IC。
.
致新於2018年底收購類比科多數股權，並於2019Q2取得控制權之後併入開始合併財報。類比科的產品也是主要應用於LCD面板，同時在磁場感應IC、無刷直流馬達驅動IC、微控制器MCU等領域具有完整解決方案。
.
💼主要產品：
電源管理IC、溫度偵測IC及音頻運算放大器。營收結構分為NB、Storage/LCD、代理商銷售、DSC、面板及其他，其中Storage/LCD包括光碟機、隨身碟等，DSC市合併圓創的產品線Multi Channel PWM，主要應用DSC，其他包括LED背光、LED照明、LED戶外顯示器、手機PMIC等。
.
2019年產品營收比重：
產品營收比重為電源管理IC佔77%、運算放大器IC約佔15%，與溫度偵測IC約佔4%。

.
👥競爭者有：
電源管理IC：
Maxim、Torex、Micrel、Intersil、NS 、TI、LTC、ADI、Semtech、AAT、ON、Ricoh、O2micro、沛亨、立錡、茂達、安茂。
溫度偵測IC：
Maxim、NS、ADI。
音頻運算放大器IC：
TI、NS、Maxim、茂達。
.
老牛抱緊股
https://bit.ly/3oPIS0F
#股票 #選股 #投資 #存股

對公司的了解程度越高 信心就是更高，

#智慧工廠 #馬達控制 #RS485

【低延遲、高速率、可調變，馬達控制不複雜】

高資料速率、可靠的 IEC ESD (靜電釋放) 保護、小尺寸封裝、支持 BiSS 和 EnDat 等應用的絕對編碼器介面，可對交流馬達進行封閉迴路控制——低傳播延遲和高資料速率特性，無需補償收發器且可提高系統靈活性，同時減少設計複雜性；專用模式控制處理器可整合馬達控制編碼器應用的序列介面，並擁有針對電源相位控制的脈寬調變 (PWM) 訊號，可用於交流馬達的三相脈衝調變。

演示視頻：
《ADI：馬達驅動中的絕對編碼器介面》
https://www.youtube.com/watch?v=fXvCL0SEEJk
http://www.compotechasia.com/a/CTOV/2018/0811/39617.html

P.S. 《COMPOTECHAsia 電子與電腦》在 YouTube 也有專屬頻道哦！歡迎各位朋友訂閱＋開啟小鈴鐺。
https://www.youtube.com/user/compotechasia/videos

#亞德諾ADI #ADM3065E #ADSP #CM408

#電源設計 #絕緣柵雙極電晶體IGBT #金氧半場效電晶體MOSFET #氮化鎵GaN #碳化矽SiC #寬能隙Wide Band-gap #超接面super-junction #功率因數修正PFC #雙電晶體順向式TTF #邏輯鏈路控制LLC #準諧振返馳式拓樸 #返馳式充電器 #齊納二極體Zener diode

【超接面，通往寬能隙半導體製程的跳板】

開關式電源 (Switch Power) 旨在控制開通和關斷的時間點以維持穩定的輸出電壓，一般由脈衝寬度調變 (PWM) 控制 IC 和金氧半場效電晶體 (MOSFET) 構成，輕量、提高工作頻率的耐受度是主要方向；而如何在高壓功率元件獲得良好的崩潰電壓及導通電阻？向來是業界不斷精進的課題。在氮化鎵 (GaN)、碳化矽 (SiC) 等新一代寬能隙 (Wide Band-gap) 半導體材料未臻成熟前，借助高摻雜濃度的「超接面」(Super Junction，簡稱SJ) 結構，能有效優化上述兩項技術指標、達到節能目的，並突破矽 (Si) 材料極限，故成為新型高壓功率元件的新寵。

效能和價格固然是採購功率元件的基本準則，但電磁干擾 (EMI) 和射頻干擾 (RFI) 對於系統設計的影響亦不容小覷，否則善後工作會很棘手且耽誤開發時程，設計前應做全方位的考量。就系統角度而言，還須考慮週邊元件的適配度；例如，選用功率密度 (High Density) 高的元件，「扼流器」(Power Choke) 等被動元件的體積亦可隨之微縮。以伺服器為例，可連帶使整個電源模組、乃至機殼外型都更為輕薄，極大化利用有限的資料中心空間。若功率元件廠商能提供多種 RDS(ON) 導通電阻等級和不同封裝方式的「產品組合」，工程師也有更多選擇的可能性。

在功率因數修正 (PFC)、雙電晶體順向式 (TTF) 和其他硬切換拓樸中，擁有媲美 GaN 性能的 MOSFET，適合高功率開關模式電源 (SMPS) 應用，如：超大型資料中心、電信基地台、太陽能和工業等。此外，整合式本體二極體 (Body Diode) 確保低損耗續流功能，適用於馬達驅動、太陽能或焊接技術領域；而整合齊納二極體 (Zener diode) 的 MOSFET，具備更高的靜電放電 (ESD) 耐受性，可減少良率損失並改善組裝產能。除了導通電阻和損耗問題，封裝亦會關係到負載與電路板空間運用效率以及穩壓效果；溝槽式 MOSFET 模組平台和拓樸，動態損耗更低。

延伸閱讀：
《Infineon「超接面製程」為銜接GaN、SiC 材料作緩衝》
http://compotechasia.com/a/feature/2017/0615/35751.html
(點擊內文標題即可閱讀全文)

#英飛凌Infineon #CoolMOS C3/C7/P7 #CoolSiC

★★【智慧應用開發論壇】(FB 不公開社團：https://www.facebook.com/groups/smart.application/) 誠邀各界擁有工程專業或實作經驗的好手參與討論，採「實名制」入社。申請加入前請至 https://goo.gl/forms/829J9rWjR3lVJ67S2 填寫基本資料，以利規劃議題方向；未留資料者恕不受理。★★