雖然這篇pcb線寬線距鄉民發文沒有被收入到精華區：在pcb線寬線距這個話題中，我們另外找到其它相關的精選爆讚文章
在 pcb線寬線距產品中有6篇Facebook貼文，粉絲數超過14萬的網紅工業技術研究院，也在其Facebook貼文中提到， 【#周一夯趨勢】#PCB #印刷電路板 #電路板產業智慧製造服務應用平台 「電路板」（PCB）不僅是供應鏈中的要角，也成為現今臺灣的重要產業之一。近期新型冠狀肺炎不只改變了電路板廠商的投資思維，在產品結構或生產布局上有所調整，加速數位轉型；另受惠遠距商機、5G、高效能運算、雲端、物聯網、車用電子等...
pcb線寬線距 在 工業技術研究院 Facebook 的最讚貼文
【#周一夯趨勢】#PCB #印刷電路板 #電路板產業智慧製造服務應用平台
「電路板」（PCB）不僅是供應鏈中的要角，也成為現今臺灣的重要產業之一。近期新型冠狀肺炎不只改變了電路板廠商的投資思維，在產品結構或生產布局上有所調整，加速數位轉型；另受惠遠距商機、5G、高效能運算、雲端、物聯網、車用電子等需求浮現，以及美中競爭的延續，都將影響全球電路板產業的發展。專家認為未來將朝向三趨勢發展：
✔️ 高密度：內層線路的線寬／線距朝30/40μm邁進，層數增加。
✔️ 高頻：對於高頻低損耗材料的要求更加嚴苛。
✔️ 多工：電子模組朝多功，元件數增加。
👇留言第一則看看專家怎麼說😎
pcb線寬線距 在 Anue鉅亨網財經新聞 Facebook 的精選貼文
蘋果自 2017 年起在 iPhone X 中導入 SLP 技術開始，PCB 線寬 / 線距已從 70um/70um 大舉縮小至 30um/30um，且 2020 年的新機型可望再縮小至 25um/30um。不過 SLP (類載板) 目前使用最多的仍是以蘋果產品為主，Android 手機滲透率仍不高。
#5G世代
#SLP類載板
#電子設備邁向更輕薄短小
pcb線寬線距 在 股票會說話 Facebook 的精選貼文
4/6 堆疊類載板-景碩，股價經過大中段整理後，今日順利站上月線支撐，只待攻擊量出現，股價就有機會上攻，等待中.......
景碩(3189)
景碩是國內最大FC-CSP(晶片尺寸覆晶基板)供應商，也是全球最大手機覆晶載板製造商，應用比重：手機基頻佔近54%、基地台佔17%、網通佔5%、消費性產品佔11%、傳統PCB佔8%。景碩於2015年與蘋果合作推出採用SiP封裝技術，應用於Wi-Fi模組及指紋辨識感測模組，今(2017)年並搭上蘋果最新手機i8題材，類載板已通過蘋果認證，下半年出貨成長可期。Q1為淡季，預估景碩首季營收季減5%~10％，不過，隨著類載板產品以及系統級封裝（SiP）產品貢獻度提升帶動下，營運動能可望逐季成長。
市場預期蘋果新一代iPhone規格將大幅變動，由於新款手機為求更微小線寬線距，擬改採類載板(SLP)取代高密度連接板(HDI)(因HDI技術無法因應)，景碩因類載板製程良率較高，獲市場看好有望打入蘋果供應鏈(通過認證)，成為潛在受惠者。預估今年3款iPhone 8均採用SLP，其中OLED版本將採用堆疊SLP設計，因堆疊SLP才能減少主板面積，並增加電池配置空間和容量；由於其尺寸較小、技術要求較高，預估堆疊SLP相關廠商景碩將是主要受惠者。此外，OLED版本iPhone 8堆疊的SLP成本約6~8美元，比目前iPhone採用的Any-layer HDI 單價3美元高出一倍以上，預估公司獲利可望重回成長軌道。