為什麼這篇pcb快洗差異鄉民發文收入到精華區:因為在pcb快洗差異這個討論話題中,有許多相關的文章在討論,這篇最有參考價值!作者teddy98 (小迪)看板Electronics標題[請益] PCB板用曝光跟熱轉印的差別?時...
對照台灣跟大陸的pcb製作的程序略有不同
通常我們是用真空機,把A4紙上的電路佈局和板子一起做曝光
然後再做顯影,去除板上(綠色)的感光劑。
中國大陸常用的板是只有覆銅的,呈黃銅色,
因為不是綠色的,看似沒有感光劑,作法有兩種。
第一種: 先將銅箔表面的氧化層用砂紙打磨掉後,用水沖洗,
再貼上"感光干膜",再用熨斗加熱壓實,之後才做曝光,
感光膜在曝光時變色(由淺藍色變為深藍色),之後線路就顯現在板上,
再用透明膠紙黏住膜的邊角,慢慢把保護薄膜撕開,再放入顯影劑中做顯影
沒曝光部分的感光膜就被洗掉了。
第二種: 第一步(清理銅箔表面)程序一樣
再把不乾膠A4紙裁剪成佈線(佈局)的相同尺寸,黏貼於一般A4紙上,
之後再放入印表機就能把佈線印到不乾膠A4紙上,
再把不乾膠A4紙用膠帶黏貼於板上(pcb板也要裁成佈線的相同尺寸),
之後再放入過塑機(即封塑機、護貝機)調到最高溫,進行"過塑"多次(有如熱轉印)
最後再放入時過塑機是調到最低溫,讓板子緩慢降溫。
之後就撕開不乾膠A4紙,此時不乾膠紙上的布線就能轉印到銅箔板上了
後續步驟(蝕刻)是一樣的,
但是前面的作法幾乎是不一樣的,
這3種方式有異曲同工之妙,但我好奇的是,
它們有沒有什麼具體的優劣差異呢?
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