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「package封裝」的推薦目錄
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2021-02-03 13:27:25
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package封裝 在 BusinessFocus | 商業、投資、創科平台 Instagram 的最佳貼文
2021-03-08 10:31:17
【@businessfocus.io】印證「地緣政治必爭之地」預言？ 傳台積電赴日設封測廠 聯合美國抗中 . 台灣傳媒引述消息報道，台積電（2330.TW）（美股代號：TSM）將與日本經濟產業省以各出資一半的形式，成立合資公司，在東京設立一座先進半導體封裝測試廠，近期簽訂合作備忘錄後將對...
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2020-07-09 17:45:37
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package封裝 在 Technews 科技新報 Facebook 的最讚貼文
檔案容量更小、下載速度更快！ Android 封裝檔案格式將在 8 月起，由 AAB 取代 APK 。
package封裝 在 SEMI 國際半導體產業協會 Facebook 的最佳解答
【當後摩爾時代來臨，不可不知的先進封裝技術：載板技術和系統級封裝】
上週SEMI介紹了 #異質整合 以及 #SoIC，今天我們來跟大家聊聊載板技術（Substrate）與系統級封裝（SiP）！
▍ 異質整合帶來的新課題：載板（Substrate）技術的突破
過去，處理器大廠都是透過封測廠向載板廠以較低的價格採購，載板廠多處於低獲利的狀態。不過5G、高效能運算和人工智慧等應用的出現，帶動了 IC 載板強勁需求，台系載板廠也已經卯足全力進行技術開發，未來在異質整合的時代，無論是大面積的ABF載板，還是講求輕薄短小的SiP載板，生產難度都將越來越高。
📣點擊圖片可以查看載板技術應用
▍ IoT時代高速成長，系統級封裝成為發展主流
「系統級封裝 (System in Package，SiP) 」是「系統單晶片(System on Chip，SoC)」的延伸，不同處在於SiP將各種不同功能的晶片直接整合封裝到一個模組裡，因此最後產出的產品是一個系統，裡面有許多不同的晶片。SiP可以異質整合、縮短產品上市週期等，讓眾多廠商如日月光等台灣半導體封裝龍頭都投入拓展SiP的市場。
SiP的出現，解決了功率密度、散熱等困擾的傳統晶片工藝現象，以及令人心煩的佈線阻塞、RC延遲、電遷移以及靜電放電和電磁干擾等問題。
📣點擊圖片可以查看SiP技術應用
下週緊鑼密鼓將會介紹「2.5D&3D封裝」、「Fan-out封裝」，敬請期待！
#SEMI
#先進封裝
#SiP
#載板
package封裝 在 StockFeel 股感，來自生活 Facebook 的最佳解答
#IC封裝測試
最近 #京元電子 的移工群聚染疫擴大，令人覺得有點可怕啊！😷😷
是否還有未爆彈？也讓科技大廠「剉咧等」😲🤧
不過你知道，京元電子的業務是做什麼的嗎？
他們可是台灣最大的專業 #晶圓測試廠喔！
一旦公司出事，可是會牽動全球 #半導體 的供應流暢度
咦？「IC封測」……那是什麼呢？🤔
封裝與測試對半導體產業有多重要呢？
步驟流程帶你一塊兒了解👇👇👇