[爆卦]orcad操作是什麼?優點缺點精華區懶人包

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  • orcad操作 在 自強基金會 Facebook 的最佳解答

    2021-04-09 19:09:04
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    印刷電路板課程🤩🤩交給自強🙌🙌
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    ✍️PADS PCB Layout設計實作基礎班
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    ✅使用講師編寫獨家教材《PCB Layout 印刷電路板設計(基礎+進階)》書籍
    ✅著重Layout技巧教學,非軟體操作步驟
    ✅無經驗者也可立刻上手

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  • orcad操作 在 國立陽明交通大學電子工程學系及電子研究所 Facebook 的最佳貼文

    2020-12-21 08:54:06
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    交大電子研究所-智慧視覺系統設計實驗室 誠徵計畫研究助理1名
    一、 職稱:計畫研究助理
    二、 工作項目:
    自駕車系統開發與設備電源系統配置設計、自駕車感測器與設備機構安裝設計,專案系統整合與場域驗證,以及主管交辦其他事項。
    基本條件:
    1. 機構金屬件設計繪圖(SolidWorks、AutoCAD、FreeCAD…)
    備註:需有能力自行繪出工程圖給工廠製作機構金屬件
    2. 系統線路配置與系統整合
    3. 專案的相機與鏡頭的選配
    4. PCB電路板Layout佈局(Altium Designer、OrCAD)
    5. DIY基本工具操作:烙鐵、電鑽、電動起子、砂輪機
    加分條件:
    1. 工業配線(乙級或丙級)
    2. 工業電子(乙級或丙級)
    3. 室內配線(乙級或丙級)
    4. 機電整合(乙級或丙級)
    5. 具自駕車系統相關工作經驗
    6. 具AOI影像檢測工作經驗
    7. 具系統設備維修工作經驗
    三、 僱用期間:自奉核後起聘,僱用期限依計畫執行期程。
    四、 待遇:依本校科技部補助專題研究計畫專任助理人員工作酬金支給標準表辦理(學士級34,120元、碩士級40,965元起薪),相關工作年資依本校規定辦理提敘。如具相關經驗者,薪資從優面議。
    五、 福利:週休二日、享勞健保、年終獎金1.5個月(依到職比例計算)。
    六、 資格條件:
    (一) 學士或碩士學位畢業,電子、電機、資訊、機械等相關領域佳。
    (二) 精通中英文
    (三) 有助於業務執行之專長或證照
    七、 上班時間:週一至週五、彈性上班時間(08:00-17:00或09:00-18:00)。
    八、 特別休假:依本校約用人員工作規則之規定。
    九、 應徵方式:意者請備妥下列資料 (請合併成單一檔案之PDF格式),並註明應徵職稱及工作項目類別,自即日起至110年1月31日前Email至韓小姐 / 927sugi@gmail.com。
    (一) 個人履歷、自傳(附照片)
    (二) 最高學歷畢業證書影本,應屆畢業生請附上成績單。
    (三) 英文檢定成績或相關證照專長等證明文件影本。
    ※資料隨到隨審,合格者將通知面試,如資格不符者時,恕不另行通知。

  • orcad操作 在 COMPOTECHAsia電子與電腦 - 陸克文化 Facebook 的最佳解答

    2018-04-06 14:30:01
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    #汽車電子 #晶片封測 #機器學習MachineLearning #人工智慧AI #汽車安全完整性等級ASIL #ISO26262 #晶圓級封裝WLP #電子設計自動化EDA #先進駕駛輔助系統ADAS

    【汽車電子系統,片面論斷不足以應對!】

    受惠於各種通訊技術的演進與匯流,車用晶片將是半導體產業的新契機。惟複雜系統多由軟、硬體層疊交錯而成 (特別是軟體角色越形吃重),本身就存在高風險;加上車聯網 (V2X) 通訊技術及「人」的參與,更會提高不可預測性。因此,即使只是某部分元件的供應商,也須以「系統觀」來思考解決方案;例如,借助機器學習 (Machine Learning) 檢視晶片和系統之間的交互作用,找出變異 (vibration) 根源和連動關係。

    不過十年時間,製程世代演進已一路從 45 nm 迅速挺進 28、20、16、10 nm,轉眼 7nm 將於今年量產,技術瓶頸隨之浮現,迫使晶圓代工廠不得不涉入部分封裝工作。傳統封測架構二十多年來沒有太大改變,但行動裝置上市時程短、效能及整合成本高,且往往集成數十億個電晶體於一身,電壓非常可觀 (雖然個別操作電壓極低),為晶片互連介面帶來挑戰;其次,高效運算設備通常有 80% 的電力不停流動,不像行動裝置有高達九成的電流多處於靜止狀態。

    更遑論車用晶片對可靠性要求嚴苛,缺陷率是以百萬分率 (ppm) 計算,因而開啟晶圓級封裝 (WLP)、測試新紀元。晶圓廠預言,系統級測試將扮演重要角色,且由於晶圓級封測成本高,封測業務有趨向兩極化發展現象。意味著:高階、低階封測將分流並存,而中間層恐消失。值得留意的是,要申請 ISO 26262 認證,須往上游追溯至使用的智財專利 (IP)、設計工具和文檔是否完善並經過認證?而走在產業前沿的電子設計自動化 (EDA) 供應商,對生態系成員助益良多。

    延伸閱讀:
    《車用晶片仰賴「系統觀」 引動半導體製程變革》
    http://compotechasia.com/a/shi__shang_/2018/0309/38294.html
    (點擊內文標題即可閱讀全文)

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