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【軟、硬體的能量加乘】

人們對物聯網 (IoT) 和人工智慧 (AI) 的想像是什麼？有半導體先進給了這樣的答案：「今後我們所處的是 Smart Everything 世界，而數位化智慧是成敗關鍵」，並對 I、O、T 三個縮寫字母做出絕妙新解：它有 Immensely (無限)、Optimistic (樂觀) 和 Thinking (思考) 的涵義，需要軟、硬體同步到位。其立論基礎是：由感測器將物理／生理訊息轉化成數位訊號後，須由軟體智能操控；而隨著製程奈米化，對低功耗要求會更嚴苛，軟體的協作支援更形重要。

然而，與此同時，智能裝置的晶片效能必須有所提升，且功耗及價格持續降低。「客戶最終目的是開發產品，需要多方合作、能量加乘才能實現」；另智能系統日趨複雜，資訊保全將面臨更大的挑戰。在硬體方面，用於智慧電表、NFC 行動支付和嵌入式 SIM 等低功耗嵌入式應用的處理器，須劃分安全及非安全功能，且運行指令時序難以破解；在免費線上開源軟體方面，須考慮傳輸協定與程式庫的保全機制，才有資格談「安全」二字。

延伸閱讀：
《Synopsys：開發 SoC「矽晶到軟體」須面面俱到》
http://compotechasia.com/a/celue___/2016/1014/33752.html
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