[爆卦]nxp封裝是什麼?優點缺點精華區懶人包

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在 nxp封裝產品中有10篇Facebook貼文,粉絲數超過1萬的網紅外貿協會 TAITRA,也在其Facebook貼文中提到, 【#必看】快速一覽 7 位科技巨擘高階主管 為全球專業人士帶來哪些跨領域洞察? COMPUTEXVirtual 與全球前瞻科技的距離,僅一鍵之遙 ⠀ 📌 Intel:釋放創新 ⠀ 英特爾執行副總裁暨營收長 Michelle Johnston Holthaus 以「釋放創新 (Innovat...

  • nxp封裝 在 外貿協會 TAITRA Facebook 的最佳貼文

    2021-06-10 09:30:03
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    【#必看】快速一覽 7 位科技巨擘高階主管
    為全球專業人士帶來哪些跨領域洞察?
    COMPUTEXVirtual 與全球前瞻科技的距離,僅一鍵之遙

    📌 Intel:釋放創新

    英特爾執行副總裁暨營收長 Michelle Johnston Holthaus 以「釋放創新 (Innovation Unleashed)」為主題,談論全球疫情肆虐下,企業該有的永續意識,並與合作夥伴持續攜手推動數位轉型;英特爾不僅透過 IDM 2.0 商業模式、快速及彈性地回應全球市場需求,並持續以 5G 及其開放式架構推動創新,英特爾同時在本次 COMPUTEX 開幕演講中介紹多款新產品,期以領先運算能力,豐富世人生活。

    📌 Arm:著眼長遠挑戰 聚焦五大要點與企業攜手走向未知

    Arm 執行長 Simon Segars 以「激發世界疫後復甦的潛能」為題,說明 Arm 如何透過科技激發未來世界的潛能,以安全、永續為基礎,促成一個由眾人智創的未來。Simon Segars 表示長期研發是形塑未來的關鍵,Arm 投入大量資源來擘畫未來十年的運算架構。Arm 的合作夥伴也同時運用科技創造安全、高效率的裝置與基礎設施,台灣更是其中的領導者。

    📌 AMD:深化汽車及手機市場應用 創新封裝技術迎戰高效能運算浪潮

    AMD 總裁暨執行長蘇姿丰博士(Dr. Lisa Su)發表「AMD 加速推動高效能運算產業體系的發展」演說,發表多款處理器、顯示卡新品與筆記型電腦設計框架,並宣布與電動車、手機大廠合作,為汽車及手機市場提升用戶體驗。此外,AMD 更展示最新 3D chiplet 封裝技術,突破既有互連密度極限,與企業一同迎戰高效能運算時代。

    📌 NVIDIA:透過 AI 應用 點燃第四次工業革命

    NVIDIA 製造與工業全球業務開發負責人 Jerry Chen 提到 AI 作為最新、最有影響力的通用技術,將成為未來各項先進技術如 5G、高效能運算、AIoT、機器人技術的原動力,持續驅動產業發展與轉型。

    📌 美光:資料運算新紀元 記憶體是推動 AI 創新的核心

    美光總裁暨執行長 Sanjay Mehrotra 指出,我們正見證資料密集運算於各產業中興起,而 AI 和 5G 網路系統為驅動此浪潮的兩大助力。隨著 AI 應用的急遽成長,伴隨而來的是指數型成長的挑戰。美光在記憶體、儲存等基礎技術上,將持續打造可靠、系統性的基礎架構,奠定未來 AI 穩固發展的根基。

    📌 Supermicro:全面的產品架構 滿足創新趨勢需求

    Supermicro 總裁暨執行長和董事會主席梁見後(Charles Liang)表示, Supermicro 憑藉領先技術維持業務穩定,以及持續性的創新、高品質和可維護性(Serviceability),滿足客戶在 AI、5G、雲端解決方案等各方面的需求,並藉由與全球夥伴的合作,共同推動整體科技發展。

    📌 恩智浦半導體(NXP):創新加速安全智慧邊緣 開啟邊緣新時代

    恩智浦半導體總裁暨執行長 Kurt Sievers 指出 AIoT 裝置正在改變人類生活,但在創造良好使用體驗時,必須對隱私數據充分保護,實現安全智慧邊緣。恩智浦半導體也將透過無處不在具突破性的創新技術,與全球合作夥伴一同加速世界更加安全智慧。


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  • nxp封裝 在 優分析UAnalyze Facebook 的最讚貼文

    2021-02-04 17:49:01
    有 60 人按讚

    今天一起用郭勝老師的模組來檢視欣銓(3264)
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    💼關於欣銓3264:
    欣銓(3264)為中小型規模的IC測試廠,80~90%營收來自晶圓測試,其餘來自成品測試,其次為IC設計廠,最後才是晶圓代工廠,另外車用產品測試為公司近期發展方向。
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    🧑‍💼主要產品:
    (1)Flip Chip覆晶所需之Post-Bumping測試技術開發。
    因應射頻、高效能類比IC、晶圓級封裝(WLP)市場需求。
    (2)無線射頻IC之成品測試技術開發。
    (3)多IC封裝(MCP)之模組測試服務。
    (4)後段之一元化服務(Turnkey Service)。
    (5)射頻IC產品之成品測試。
    (6)微機電系統(MEMS)晶片測試服務。
    (7)安控IC測試生產開發,可應用在智慧卡。
    (8)RF IC測試開發,已建置完成針測界面板及針測卡二合一技術。
    .
    🏭廠房分佈:台灣新竹湖口、中國南京、韓國、新加坡等地
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    主要客戶:德儀(TI)、聯電、GlobalFoundries(格羅方德)、STM、Marvel、Sandisk、旺宏、矽創;瑞薩、NXP、TI、STM、On-Semi、Infineion等皆為客戶。
    .
    😎競爭對手:
    IC測試同業競爭包括力成、久元、日月光、台星科、立衛、全智科、京元電、矽品、矽格、南茂、泰林、訊利電、華東、超豐、逸昌、勤益、群豐、誠遠、碩達、福懋科等公司。
    ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~
    🔬一起用[郭勝]基本面波段策略來檢視體質
    .
    除了投信買超連續性被扣了4分,基本面被扣了9分
    其他的皆為滿分。
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    🔔投信買超含金量(40/40)
    投信買超含金量高於10%,得到40分。
    從含金量可以看出正在佈局中,投信關注度高。
    .
    🔔投信買超連續性(6/10)
    投信近10日買超天數,十天有六天,被扣4分,獲得6分。
    .
    🔔外資同步買超(10/10)
    外資同步買超,獲得滿分十分。
    顯示外資也有一定的關注度。
    .
    🔔基本面強度(11/20)
    現金股息近5年成長次數為1次,被扣4分,獲得1分。
    10年平均配息率並未高於65%,被扣5分,獲得0分。
    近5年股本膨脹低於5%,滿分5分,獲得5分。
    近5年EPS>=1,(一年一分)獲得滿分5分。
    從各項條件來看,基本面條件為一般。

    🔔企業競爭力(20/20)
    近5年平均毛利率高於15%,近5年平均營益率高於10%,近5年ROE 平均高於5%,單月營收較去年同月成長, 單月營收較上月成長。
    從符合各項篩選條件,可以看出企業競爭力還不錯~
    .
    👇想要看更多數據~?👇👇
    [郭勝]基本面波段策略
    https://bit.ly/3jhNWs9

  • nxp封裝 在 先探投資週刊 Facebook 的最佳貼文

    2021-02-04 11:27:58
    有 47 人按讚

    【先探投資週刊2129期】車用半導體十萬火急

    隨著ADAS、電動化與自動駕駛滲透率拉升,帶動MCU、功率元件、CIS等車用半導體占每台車成本比重同步攀高。然而,長期以來,全球65%車用半導體掌握在英飛凌、NXP、STM、On Semi與瑞薩等前十大IDM廠商手中,如今因疫情關係,造成產能供應嚴重吃緊,不得不趕緊向台積電、聯電、世界先進等尋求救援,其他像是CIS封測、中高壓二極體或MOSFET廠商也可望受惠委外釋單效應。

    ☆謝金河專欄:GME帶給台股的投資啟示
    ☆特別企劃:台股全明星運動會
    ☆焦點議題:寒假多4天 手遊概念股樂翻天
    ☆產業脈動:先進封裝 下一個決戰武林的新霸主
    ☆曲博最新課程:2021台股投資一定要懂的5大科技趨勢產業