[爆卦]mtp驅動程式是什麼?優點缺點精華區懶人包

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在 mtp驅動程式產品中有2篇Facebook貼文,粉絲數超過1萬的網紅優分析UAnalyze,也在其Facebook貼文中提到, 矽智財IP廠-力旺(3529)公布去年第4季財報強勁,5G PMIC、OLED驅動晶片及ISP需求持續成長,預估力旺今年營收大幅成長26%,優於去年力道,明年保持高成長~ . 近期走向: 力旺專注在開發邏輯製程非揮發性記憶體矽智財,提供客戶廣泛的IP技術授權及服務,並收取授權金或權利金,目前已累計超...

  • mtp驅動程式 在 優分析UAnalyze Facebook 的最讚貼文

    2021-02-19 17:56:49
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    矽智財IP廠-力旺(3529)公布去年第4季財報強勁,5G PMIC、OLED驅動晶片及ISP需求持續成長,預估力旺今年營收大幅成長26%,優於去年力道,明年保持高成長~
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    近期走向:
    力旺專注在開發邏輯製程非揮發性記憶體矽智財,提供客戶廣泛的IP技術授權及服務,並收取授權金或權利金,目前已累計超過4,000項設計授權,在Logic NVM IP領域市占全球第一,權利金收入占營收比重約70%至75%。

    🕵️‍♀‍關於力旺(3529):
    力旺(3529.TW)成立於2000年,專注於邏輯嵌入式非揮發性記憶體矽智財開發,是全球最大的邏輯非揮發性記憶體IP授權商。.
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    🏭主要產品:
    涵蓋OTP/MTP與快閃記憶體等,為全球首創邏輯製程可程式非揮發性記憶體矽智財廠,其邏輯製程嵌入式非揮發性記憶體技術市佔全球第一,提供客戶廣泛的IP技術服務、非揮發性記憶體元件與嵌入式記憶體應用等。
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    全球最大的非揮發性記憶體IP授權公司,目前擁有超過500項自有專利。客戶包含一條龍設計生產的IDM廠商、半導體代工廠、以及IC設計商,其中以台積電為最大客戶,依據每一片晶圓收取一定比率的權利金。

    .
    2020上半年營收比重:
    Neobit佔營收53%、NeoFuse約佔42%、MTP約佔5%

    國內外主要競爭對手:
    國外:Kilopass、Sidense、Virage與NSCore, 國內:智原、創意。
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    🔥[修正式價值投資]檢視五大評分內容:
    除了不滿足近3個月營收總額比去年成長>50%以上,被扣了6分
    其他皆為滿分。
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    營收創新高能力、獲利來自本業、股本小優先、自由現金流入,皆獲得滿分,在修正式模組中獲得總得分為94分。
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    1. 營收創新高能力:
    近期月營收符合24個月新高以上的條件,所以此條件獲得30分。
    (篩選近期營收創新高的企業,股價潛力越有上漲的潛力。)
    .
    2. 獲利來自本業:
    本業稅前淨利>90,所以此條件獲得滿分10分。
    (本業獲利是重要指標,若企業獲利來源是業外收入,有可能為一次性收入,並非長期,得多加注意!)
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    3. 股本小優先:
    滿足股本<10億,獲得滿分10分。
    (修正式價值投資認為股本小營收表現佳的企業,可判定為潛力股,股價容易被低估,可能是還沒被市場發掘的好公司。)
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    4. 最近3個月營收比去年成長:
    近3個月營收總額比去年成長>25%以上,尚未>50%,獲得24分
    (營收若比去年同期增長,表示正在擴大市場,值得投資人關注。)
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    5. 自由現金流入:
    近10年,其中10年有自由現金流入,獲得滿分20分。
    檢視公司體質是否穩定,現金流穩定的公司,更有成長的本錢。
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  • mtp驅動程式 在 台灣物聯網實驗室 IOT Labs Facebook 的最讚貼文

    2014-07-31 21:08:54
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    攻無線通訊應用 力旺NeoEE矽智財拚降成本/輕薄化

    回應(0) 人氣(260) 收藏(0) 2014/07/29 15:40
    MoneyDJ新聞 2014-07-29 15:40:08 記者 新聞中心 報導

    隨著物聯網及穿戴式裝置的興起,強化了相關產品及周邊無線連接的應用趨勢,亦掀起無線通訊晶片的海量商機。力旺(3529)表示,多次可程式(Multiple Times Programmable,MTP)嵌入式非揮發性記憶體NeoEE矽智財,其結構簡單、尺寸微小,易建構於晶片設計中,得以內嵌方式取代傳統外掛式EEPROM,有效縮小晶片尺寸並降低生產成本,符合客戶產品設計輕薄化的趨勢。

    此外,力旺也指出,NeoEE矽智財其低功耗及高讀寫次數的特性,更能有效延長產品電池續航力,並滿足無線通訊晶片需要重覆讀寫無線頻率匹配結果的需求,成為客戶取得無線通訊晶片市場商機的致勝關鍵。

    而「無線通訊晶片」為驅動無線裝置間連接能力的幕後推手,在穿戴式及行動裝置產品功能日益強大,設計強調時尚輕薄但需同時兼顧讀寫次數與電池續航力規格需求下;如何縮小體積、提升配戴舒適性、降低功耗、增加電池待機時間,均成為應用端客戶開發產品之焦點。力旺表示,公司NeoEE矽智財具上述特性,能有效協助微縮產品外觀尺寸與重量,並提升電池續航力,在協助改善無線產品待機時間上有極佳的表現。

    力旺表示,NeoEE矽智財可提供EEPROM架構或是Flash架構兩種模式的設計,做為儲存晶片所需要的配對密碼或系統執行的相關設定資料,客戶可依架構需求進行選擇,更加具彈性。再者,NeoEE矽智財得以內嵌方式取代傳統外掛EEPROM,易於整合至不同製程平台,更可克服外掛式晶片資料容易遭到竊取的缺點,強化資料安全保密的功能,非常適合無線通訊晶片,包含射頻晶片、感測晶片、藍牙晶片、藍牙低功耗晶片、近場無線通訊晶片及無線射頻辨識等功能需求。

    力旺指出,公司NeoEE矽智財已於世界級晶圓代工廠的0.3微米/0.18微米/0.153微米及0.11微米製程平台完成驗證,能靈活提供客戶多元化解決方案,滿足其產品應用與設計需求;展望未來,公司將持續與遍佈全球之18家國際級晶圓代工廠夥伴共同攜手合作,積極協助客戶拓展新興應用市場。

    全文網址: http://www.moneydj.com/KMDJ/News/NewsViewer.aspx…
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