大盤模擬横盤擴底:17633~16838間台積電主導.個股依循日線紅綠燈操作

大盤節後進入可能以盤代跌趨勢.預估以近日發展表現,怙以
17633~16838空間居多.唯16838仍待本週考驗,依往例近15年統計,其後10归上漲機率73%.且平均漲幅0.6%.
此現象適用於今年中秋節後機率高.只有幅度差異。本週將考驗16838支撐.其間發展台積電主導更加明顯.

美FED公布最新貨幣政策.目前仍維持原低率政策,並公佈至2022年.有利
美股走勢,仍將影響台股發展.尤其目前部份漲多需回測聲量大增.有特定壓抑作用.

電動車正值風潮.且歐盟.美國數位轉型重頭戲.加速電動車普及.
美國設定電動車銷量2030前新車50%目標.
鴻海MIH联盟正崛起趕上.
此電動車相關.車電系統.零組件.自駕系統.電池系統~皆形成焦點.尤其依往例新產品產生.其主導性強者.日後優勢持續.目前如特斯拉領先.則供應鏈空間更加大.MlH联盟是否蔚成風潮.加以追蹤.

紙類,塑化.部份紡䊹.玻璃~~震幅加劇.續漲空間存在但資金流向漲勢將受質疑.以類股輪動個股表現居多.

因5G手機升級.雲端資料中心建置, lC設計. ABF. DRAM MLCC. 矽晶圓,散熱 MOSFET.
第三代半導體正崛起.
星鏈計畫相關股亦表現.
而異質整合屬初萌階段.
蘋概股近期正新機發表.有利短多.對目前盤勢發展備主導領先,尤其又以次產業的各龍頭股更是本波預期領先主流.亦是持股操作主要標的

二.本週財經動態:
1.國安基金將介入：
國安基金之介入與否在於本波疫情是否惡化,並波及台股發展是否達於國安進場之條件.目前國内疫情正降級..唯DeIta新變種正衝擊,但已受控制.唯部份亞洲國家仍有變數.台灣目前順利防堵.唯變數多,持續追蹤
2.9/27:央行公佈貨幣供給額M1A.M1B.M2.放款與投資餘額
3.9/27:國發會公佈景氣對策信號.綜合判斷分數-領先及同時指標綜合指數
4.9/30:央行公佈退栗張數-金額比率.
5.10/1~10/12:所有上市櫃公司公佈9月營收與1~9月累計營收.第三季財報陸續公佈.且在10/31前公布
6.10/5:行政院主計處公布消費者物價指數CPl.躉售物價指數WPl
7.10/7:行政院公佈進出口貿易金額
8.10/8:財政部公布全國税收
9.10/12:經濟部公布僑外來台投資金额.對外投資金額.

其他追蹤財經動態:
※台幣匯率變動:
台幣匯率操作.完全掌握匯率日線.週線紅綠燈則完全掌握.
1.以週線紅灯→代表為升值趨勢.,
2.以週線綠灯→代表為貶值趨勢
3.以日線紅綠燈轉折時一定升值.貶值之變化,且其發展有3.5.8~~週期性變化.
4.研判升值.貶值趨勢由週線紅綠燈落点先掌握.其日線升貶即在此範疇内發展.
上週五台幣日線首現紅灯.且週線仍紅灯.顯示中格局升值持續.本週升多貶少
其他各國匯率亦皆有各週期紅綠燈参考.目前外匯操作最佳利器.

美元指數強彈.台幣匯率變化.参考各國匯率紅綠燈指標,搭配日線.週線發展皆可充分掌握.

※各項原物料行情之變動:
包括:鋼鐵.纸類.貨櫃與航運費
皆陸續調漲.唯部份基期己高.本波漲幅將受限.
塑化:化PE.HDPE.LDPE.PP.EG.SM~~~目前皆上漲中..

※除息行情正密集中.近期專文点選近期將除息重點標的.可参考
建議：挪用1~2筆資金採間歇性介入.利用：擇標的股→除息→填息→獲利了結→再擇股
此每一循環或需4~5天.上週正值大盤重挫.,重量級除息股皆未表現填息估本週個股日線首翻綠灯者可優先介入.及至日線紅灯即再介入近日將除息標的.唯除息權已近尾聲.
或以標誌 。 者優先 参考附表.

本週重量級除息股：
9/27:亞泰
9/28:陸海
9/29:中揚光.惠特.為升.富宇.華晶科
9/30:晶宏
10/1:茂矽
10/4:樺漢,喬山.濱川.
10/5:允強.立敦.杏一
10/6:太醫.新潤.慶豐富
10/7:長虹.瑞基
10/8:錩泰~~~

這個趨勢跟我們夏季班第3堂課提到的股票有關係，
大家知道是什麼嗎？？

#車輛電動化趨勢　MCU、CIS需求上升
車用半導體擴張的推動力，來自於自動駕駛、輔助駕駛系統等汽車控制相關需求，例如微控制器（MCU），也就是目前車用晶片缺貨之中的大宗，還有感測用的雷達與CMOS影像感測器（CIS）等外 就來自於環保車輛與節能減碳的趨勢，也就是功率半導體領域。

在微控器方面，Semiconductor Portal報導，市占率最高的是日廠瑞薩電子（Renesas），先進的微控制器良率控制可將瑕疵品壓低到0.1 ppm以下，也就是1,000萬分之1以下。瑞薩已量產搭載28奈米製程Flash Memory的微控制器，在車輛的電控系統（ECU）幾乎都搭載微控制器，而且傾向於加強安全性的效能冗餘，使微控制器的需求將進一步提高。

而10年來年複合成長率（CAGR）達16%的CIS市場，雖然在2020年受疫情衝擊，據IC Insights統計成長率僅3%，不過預估2021年，將成長19%，達228億美元，未來5年年複合成長率約12%，到2025年達336億美元。若以數量計算，2020年67億件的CIS，將以14.9%的年複合成長率，到2025年可年產135億件。

雖然CIS的主要需求，仍來自於5G普及帶動的手機銷售，手機鏡頭CIS的年複合成長率6.3%，2025年可達157億美元市場規模，但以成長速度來說，車用CIS成長最快。IC Insights估計，未來5年車用CIS的年複合成長率可達33.8%，到2025年可達到51億美元。

其他應用領域，如醫療與科學系統、安防監控、機器人與物聯網等工業用途，雖然2025年預估的市場都比手機用與車用CIS來得小，但成長速度都高於手機用CIS。

在車用CIS相關的市場，富士奇美拉總研（Fuji Chimera Research Institute）的報告預估，先進駕駛輔助系統（ADAS）與自動駕駛所需的車用攝影模組，由於環繞影像系統（Surround View）普及，使觀測攝影機（View camera）被採用的數量增加。

此外，在日本、歐洲、美國都開始強制採用自動緊急剎車系統（Autonomous Emergency Braking），也讓車前攝影機使用量上升。

2021年後疫情時代車市慢慢恢復，上述兩種車用攝影機的需求也會明顯攀高。預估到到2026年，車用攝影機模組的市場規模，將達到9,930億日圓（約合91億美元），與2019年相比，增加93.8%。

同樣使用攝影機的行車紀錄器，全球需求也在成長，不過各地區對於行車紀錄器對隱私的影響看法不同，部分國家增加速度較慢，但整體來說在安全性的需求下出貨仍會逐步上升，富士奇美拉總研預估，一般車輛使用的行車紀錄器的市場規模，到2026年會達到3,200億日圓（約合29.5億美元），比2019年增加2.2倍。環繞影像系統與行車紀錄器，都會拉高車用CIS的出貨量。

#車用功率半導體廠擴產　#追趕電動化商機
車用半導體之中，另一個項目是功率半導體。功率半導體在車輛與電機設備等都有使用，不過在車輛電動化的趨勢下，車用功率半導體的推升作用更加明顯。

國際半導體產業協會（SEMI）曾在2019年預估，以8吋晶圓估算的半導體產能，會在2022年達到月產650萬片。不過，在純電動車（BEV）與油電混合車（HEV）需求與產能不斷提升，功率半導體可能出現供應不足問題，使相關廠商開始加大投資。

例如英飛凌（Infineon Technologies）目前是最早投資功率半導體12吋晶圓廠的廠商，位於德國東部德累斯頓的第1座工廠已經開始量產，目前第2座12吋晶圓功率半導體廠，則在奧地利南部Villach興建中，預計將量產功率MOSFET與IGBT。車用零組件一級供應廠電裝（Denso）則是英飛凌的出資者之一，以穩定功率半導體供應來源。

電裝在車用半導體的投資布局，也包括針對瑞薩電子，逐步提高持股比例，到2020年底為止，占瑞薩股份8.84為第2大股東。電裝也與功率半導體新創Flosfia建立資本合作關係，在氧化鎵（GaO）功率半導體的車用領域進行研發合作。而占有電裝股份20%以上的豐田汽車（Toyota），也正在把車用半導體、電子零組件等硬體的研製，轉移到電裝。

安森美（ON Semi）則是以收購方式取得GlobalFoundries的美國紐約州Fishkill的12吋晶圓廠（fab 10），總價4億3,000萬美元，2019年已先付1億美元，到2022年底前會支付剩下的部分3億3,000萬美元。這座12吋晶圓廠雖然還沒有完全讓渡，但依據協議已開始為安森美生產半導體。

目前看來，歐美的功率半導體場對於12吋晶圓廠較為積極。而在日廠方面，三菱電機（Mitsubishi Electric）預定會在日本熊本縣工廠引進12吋晶圓的量產產線。三菱電機在廣島縣福山工廠目前只有後段製程，不過熊本工廠將來如果產能已滿，福山工廠設置12吋晶圓產線也將成為選項。

富士電機（Fuji Electric）在2021年度（2021.04～2022.03）的半導體設備投資額會拉高到410億日圓（約合3億8,000萬美元），年增1倍以上，以因應電動化車輛對於功率半導體的旺盛需求。而原本預計在2024年3月前的5年間，要完成的半導體設備投資1,200億日圓（約合11億美元），會在2023年3月前完成。

雖然這些投資主要集中在8吋晶圓的前段製程，不過，富士電機也正在研發12吋晶圓製程。至於何時設置12吋晶圓量產產線，由於12吋產線所需投資額是8吋產線的2倍～3倍，因此要依據市況再來評估。但比起12吋矽晶圓產線，富士電機可能對新建碳化矽（SiC）產線更感興趣。富士電機的2021年度半導體研發費，將年增6%，至130億日圓（約合1億2,000萬美元），研發車用IGBT、SiC功率模組，以及工業用第8代IGBT技術。

2021年第1季，富士電機的電動化車輛（BEV、HEV等）功率半導體訂單額，年增51%，金額與2020年第4季大致相同。預計到2021年第2季，也會維持第1季的同等級訂單額，此後則開始逐季成長。

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因此款行動電源規格/價格較高，過保後使用者抱持救救看的想法將其送來檢查，經檢查後也的確是電池發生故障，更換電池後就恢復正常運作，不過此款行動電源在電池組所安裝的電路板，對六串的電池組僅有平衡的作用，無獨立過充/過放/過電流保護用MOSFET，也只提供溫度給主控電路板，所以等到電池已經完全過放，行動電源無法運作後，使用者才會發現已經出問題。另外此行動電源結構較緊湊，全功率充電/放電時內部溫度較高，雖然已經內建一個小風扇，內部溫度升高時會運轉，但為避免在高溫下加速電池老化，使用時最好要注意散熱