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mcu應用 在 部長 Instagram 的最佳解答
2020-06-16 04:54:40
#30天電影挑戰 #day25 今天的挑戰是『一部你最喜歡不是設定在現代的電影』，咖罵！這個應該得要挑這部史詩級鉅作《魔戒三部曲》！當然《魔戒》的小說在文學史上絕對是無法撼動的傳奇地位，還記得電影上映的時候（當時高中要升大學），真的像是與電影角色同步踏上了一個非常遙遠與艱難的旅程，期待著每一集的上...
mcu應用 在 BusinessFocus | 商業、投資、創科平台 Instagram 的最讚貼文
2020-05-11 10:30:33
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2020-05-09 09:14:22
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mcu應用 在 豹投資 Youtube 的精選貼文
2021-01-29 01:00:10#手機感測器 #矽創 #個股分析
矽創近期公司體質大幅轉型改善，下游應用產品多元分散且廣角化，發展驅動IC種類包含手機DDI 、工控與車載DDI、觸控IC、微控制器 （MCU）等等，旗下重要轉投資的子公司為持股46%的昇佳電子(6732)。
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矽創上半年受疫情影響，不過進入下半年後，在4G、5G、車用及消費性等大廠客戶拉貨動能回溫帶動下，加上昇佳感測器出貨明顯成長，使得昇佳營運創歷史新高，究竟未來股價如何看待呢？快來看看吧！
＊本集錄製時間為：2021/01/26（二）
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鴻海、比亞迪、IDM風雲會 布局第三代半導體逐鹿中原
電子時報00:06何致中／綜合報導
新世代半導體發展趨勢風起雲湧，醞釀20多年的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)並非嶄新的「黑科技」，但隨著無線通訊技術、充電技術越來越需要具「高功率密度」特性的寬能隙(WBG)元件，GaN、SiC等明顯優於主流矽基(Si-Based)半導體的性能備受重視。
特別是在「未來車」相當有機會成為下一個資通訊產業革命的主戰場的此刻，欲想在電動車卡位的龍頭集團業者無不摩拳擦掌。除領頭的國際IDM大廠包括英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM)、Cree、羅姆(Rohm)等業者外，中系功率半導體與電動車大廠比亞迪集團，以及台灣EMS龍頭的鴻海集團，紛紛著手對於SiC、GaN領域更深遠的布局藍圖。而針對近期包括兩岸、海外等龍頭大廠布局狀況，以下為DIGITIMES所作整理。
IDM廠轉向8吋廠生產 凸顯領跑者角色
儘管台系業者包括鴻海、中美晶、台積、聯電、富采投控、漢民、穩懋等，力求大打跨界集團戰儘速合縱連橫。惟領跑的國際IDM大廠「轉進8吋晶圓廠」生產已然增速，包括意法、羅姆等，近期英飛凌也宣布與Panasonic共同量產8吋矽基氮化鎵(GaN-on-Si)新品，預期2023年上半新品將進入市場。
而此舉正是力圖突破目前第三代半導體元件價格明顯高於矽基元件2~3倍的主要方向之一，目前主流的6吋廠產能也不足以因應未來被廣泛應用於3C充電領域的GaN-on-Si元件。
英飛凌大中華區總裁蘇華、意法亞太區副總裁暨台灣區總經理Giuseppe Izzo等也公開指出，第三代半導體領域IDM大廠們已經卡好最佳位置，GaN、SiC的市場接受度目前看來也比預期快。
IDM廠在技術、產品組合、整體解決方案都相當完整，甚至是第三代半導體在材料以外的各種電源IC週邊包括驅動器、MCU等全方位配套策略，目前恐怕仍是寬能隙元件領域發展最全面的主力。
比亞迪、鴻海各自出招 共逐EV、第三代半導體大計
鴻海總裁劉揚偉於SEMI論壇中指出，EV將持續替第三代半導體的SiC、GaN鋪路，未來也可望成為一座「新護國神山」。
新世代化合物半導體潛力高 新護國神山待醞釀
事實上，化合物半導體也包括一般稱為第二代半導體的砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等等，穩懋副董事長王郁琦指出，化合物半導體繼5G RF應用、手機用3D感測應用等，後續包括未來的6G、衛星通訊、車用光達(LiDAR)、生物辨識等，在在都需要更多的化合物半導體，也將成為次世代半導體關鍵之一。
整體來看，舉凡光學元件、充電元件、通訊元件等，囊括寬能隙材料的第三代半導體潛力持續被市場重視，而不管是業界老鳥或集團新兵，組隊大打世界盃的風雲集結態勢為現在進行式，更可能往國家產業戰略方向角度前進，這也回應鴻海總裁劉揚偉所述，台灣已經在矽半導體享有高度成就，如何複製到剛起步的第三代半導體，打造一座「新護國神山」，更是未來產官學研界重點任務。
隊長資料整理：
TrendForce示，2021 年各國 5G 通訊、 消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升，驅使基地台、能源轉換器（Converter）及充電樁等應用需求大增，第三代半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）元件及模組需求強勁。氮化鎵功率元件成長幅度最高，預估今年營收將達8,300萬美元，年增率高達73%。據TrendForce研究，氮化鎵功率元件主要應用大宗為消費性產品，至2025年市場規模將達8.5億美元，年複合成長率高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查，截至目前有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機，且筆電廠商也有意跟進。
全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元，年複合成長率達38%，前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%，新能源車產業又以主驅逆變器、車載充電機（OBC）、直流變壓器（DC-DC）為應用大宗。
漢民科技集團，控股公司。打入華為5G基地台供應鏈。
旗下「嘉晶」(61.2%)為國內前二大磊晶矽晶圓供應商。
旗下「漢磊科技」(100%)為國內最大功率/類比IC晶圓代工廠、全球第九大矽磊晶圓廠，生產MOSFET、IGBT及二極體。
4吋廠600~1200V SiC SBD/MOSFET已量產。
6吋廠1700V SiC SBD/MOSFET已量產
SiC晶圓薄化可達100微米。
因應5G、電動車應用帶動功率半導體需求，研發WBG寬能隙材料的GaN氮化鎵、SiC碳化矽製程，漢磊旗下三座晶圓廠都已通過車規認證並量產。
去年EPS-1.64元。今年上半年EPS 0.07元轉虧為盈。
今年7月營收6.31億元續創新高，月增4.43%、年增41.08% 八月營收再創新高
漢磊布局化合物半導體超過10年，這將是未來營運主軸，近2年策略上正往氮化鎵、碳化矽、車用MOSFET、二極體、靜電保護等TVS等5類別發展，特別鎖定車用相關，今年已看到成效，由於碳化矽與氮化鎵產品價格比一般半導體高，對漢磊營收或獲利都會有幫助。漢磊下半年到明年上半年營運展望皆樂觀，因為還有很多客戶排隊要產能，「客戶追單仍多，產能滿到年底沒有問題」。惟上半年剛虧轉盈，EPS還未顯現，
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mcu應用 在 COMPOTECHAsia電子與電腦 - 陸克文化 Facebook 的精選貼文
#機器視覺 #人工智慧AI #機器學習ML #卷積神經網路CNN #微控制器MCU #3D感測 #微透鏡陣列MLA #主動立體視覺ASV #飛時測距ToF #FPGA
【3D 感測快速拓點】
電子技術的進步，讓機器視覺從工業生產線走到更多人的身邊，資料處理也從雲端、大型計算設備走到邊緣設備中，根據需求的不同，功耗和性能的平衡點也在不斷變化，這也給了製造商和設計人員更多地發揮空間，新技術的加入不僅能讓機器視覺離我們更近，提供更多服務，也促進了工業製造的智慧化演進。
機器人和自動導引車 (AGV) 正變得比以往任何時候都更加先進且能執行更多任務，而 3D 感測器技術領域的技術進步正是推動此一趨勢的關鍵。這些系統的一個關鍵零組件是紅外線光源；例如，結合 VCSEL 晶片的點陣投影模組，非常適合應用在機器人和自動導引車，透過主動立體視覺 (ASV) 進行環境感測。
延伸閱讀：
《機器視覺在邊緣發力向 3D 演進》
http://www.compotechasia.com/a/feature/2021/0913/48999.html
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mcu應用 在 股人阿勳-價值投資 Facebook 的精選貼文
🔥 比母公司還會漲的半導體封測績優生
超豐我在 2019 年初時寫過，當時的股價是 42.3 元，目前股價則是 93.4 元，期間有配發 2.7+2.3+3.1 元的現金股利，累積報酬達 150%。
超豐受惠微控制器（MCU）持續缺貨，音訊、電視、影像感測器晶片等需求續強，目前稼動率維持 95～96％ 高檔水準，訂單能見度已達第四季，營運表現比母公司 力成 (6239) 還亮眼。
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🧐超豐 (2441) 是怎樣的公司!?
公司成立於 1983 年，主要從事半導體封測業務，力成(TW-6239)為其大股東之一，持股超過 43%。
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🍀主要產品
公司主要封裝項目包括 : 塑膠雙排列型積體電路(P-DIP)、微縮型積體電路(SOP、SOJ、SSOP、TSSOP、MSOP)、塑膠平方四方型積體電路(QFP、LQFP、TQFP)、塑膠扁平J型角積體電路(PLCC)、二極體積體電路(TO)等；測試服務項目包括晶圓測試及成品測試。
經過封測後的 IC，主要應用在電腦、網路、通訊、消費性電子產品(包括筆電、平板電腦、智慧型手機、功能性手機、穿戴式裝置、智慧家電、機上盒、車用電子、數位相機、遊戲機、物聯網、指紋辨識器等)。
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🍀營收結構
2020 年度產品服務營收比重分別為：封裝佔約 84%、測試佔約 16%；依封裝製程之營收比重分別為：Au Wire佔約 22%、Cu Wire佔約 74%、FlipChip 佔約 2.8%。
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💁♂️阿勳的價值投資社團
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