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分享時間:2020/05/11
公司全稱:聯茂電子股份有限公司
(ITEQ Corporation)
股票名稱:6213 聯茂
當前股價:152
本益比:21.75
股價淨值比:4.04
近五年殖利率:4.43%
現任董事長:陳進財 ⠀
公司簡介:聯茂公司成立於1997年,為全...
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分享時間:2020/05/11
公司全稱:聯茂電子股份有限公司
(ITEQ Corporation)
股票名稱:6213 聯茂
當前股價:152
本益比:21.75
股價淨值比:4.04
近五年殖利率:4.43%
現任董事長:陳進財 ⠀
公司簡介:聯茂公司成立於1997年,為全球第六大與國內第二大銅箔基板製造商(銅箔基板為為印刷電路板主要原料,依層數不同約佔PCB成本的五成至7成),主要產品有高階銅箔基板、膠片、多層壓合基板專業代工、散熱材料,聯茂不只是專業的基板廠,同時也扮演主要電子零件的製造者,也作為印刷電路板(PCB)基礎材料的供應鏈之一。 ⠀
營收占比:銅箔基板(CCL)69.94%、玻璃纖維膠片27.03%、其他3.03%。 ⠀
競爭對象:Hitachi Chemical、Sumitomo Bakelite、Isola、MGC、建滔化工集團、南亞、台光電、台燿、合正、尚茂。
過去財報新聞:聯茂去年營運表現出色,受惠第五代行動通訊(5G)建設需求與新產能開出,去年度總營收突破237億元,年成長6.3%,連續三年改寫新高,其中去年第4季營收約61.6億元,較去年第3季63.79億元僅季減3.4%,並較前年同期成長19.6%,是歷年第4季最佳表現。 ⠀
今年財務狀況:聯茂第1季財報表示累計前1季合併營收56.18億,累計營收年增成長6.12%;累計稅後純益3.77億元,比去年同期成長6.72%,四月營收約24.297億,月增0.5%,與去年同期增長23.4%,前四月累計營收達80.471億,與去年同期累計營收相比,增長10.8%。聯茂第一季因營業費用、匯兌損失及所得稅率增加影響,每股盈餘(EPS)為1.13元,低於預期。但聯茂第二季來自於5G基礎建設及居家辦公商機使伺服器/GPU訂單滿手,第二季營收預計將成長25~30%,市場看好聯茂的第二季財務表現。 ⠀
技術面:均線有機會呈多頭排列,即將突破前高156.5,站在所有均線之上,支撐為137-146.5之間。 ⠀
籌碼面:外資連3買,投信轉賣為買。融資大減,券資比10.67%。 ⠀
免責聲明:此檔股票已在低檔進場完畢切勿跟單,此文章僅為個人研究之分享,無推介買賣之意,跟單者損益自負。 ⠀
@trader__s
若有相關問題,歡迎留言詢問。 ⠀
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CCL(銅箔基板)廠-台光電 (2383) 2021年第一季財報,稅後純益9.65億元,創歷史同期新高,年增逾3成,每股純益2.89元,公司表示,2021年全年接單狀況佳,第一季將是今年營運低點。
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2021年第一季營收80.04 億元,已連續3季創新高,毛利率為 23.58%,季減1.38個百分點,年減0.63個百分點,稅後純益9.63億元,季減 1.33%,年增31.62%,每股純益2.89元。
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🏭關於台光電(2383):
台灣銅箔基板CCL製造商,產量排名全球第四大,主要從事銅箔基板、黏合片、多層壓合板的加工製造,產品主要應用於手持裝置、伺服器、車用等。
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台光電目前是全球最大的無鹵基板製造商,該產品主要應用於高階HDI板,台光電全球市佔率約三成,目前營收約一半為無鹵素產品,由於環保意識抬頭,越來越多廠商採用無鹵CCL,且由於無鹵基板毛利較高,是台光電的重要獲利來源。
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生產基地:
台灣桃園觀音、台灣新竹、江蘇昆山廠、東莞、廣東中山廠、湖北黃石廠。
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🔥產品營收比重:
公司營收比重:銅箔基板53%、黏合片43%、多層壓合板4%。
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👣銷售地區比重:
台灣18%、大陸76%、其他6%。
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🦾國內外競爭廠商:
銅箔基板競爭對手:
Hitachi Chemical、Sumitomo Bakelite、Panasonic Denko 、Isola、MGC、建滔化工集團、南亞、台燿、聯茂、合正、尚茂、華韡、聯致。
多層壓合板競爭對手:
台燿、華韡、聯茂、合正、聯致。
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✨533健檢來啦~✨
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⭕️股東權益報酬率ROE(>8%),2020年24.4 %
ROE是衡量企業用股東投資的資金來賺錢的效率。
(ex. ROE 24.4%表示企業能用股東投資的100元賺到24.4元)
當企業每年持續賺到現金,便會累積在帳上,每年使公司淨值推升,公司價值也會水漲船高。
ROE高的公司,淨值提升速度快;ROE低的公司,淨值提升速度慢。
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⭕️營業利益率(>0%),2020年17.2%
如果公司的獲利率不夠高,那麼營收成長對獲利的貢獻也是有限的。所以要看 『營業利益率』。
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⭕️本業比例(>80%),2020年97%
如果公司的本業獲利比重不高,那本業的月營收成長,對獲利的貢獻就變得很不確定,所以本業比例的條件訂為(>80%)。
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⭕️營運現金流(>0億元),2020年35億元
如果公司無法從每一筆營收中產生現金流入,那麼月營收創新高就沒有意義。
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⭕️負債比(<60%),2020年2020年40%
公司需要不斷投入資金才能讓營收持續成長,如果負債表率已經很高了。
那麼公司能再投入的潛在能量有限,所以負債比條件訂為 (<60%)。
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今年下半年5G架構及傳輸升級,促使網通產品規格提升,將使CCL(銅箔基板),再出現2017~2018年的材料規格大升級的周期下,考量短期漲價、接單滿手,中長期材料規格升級商機再起,CCL(銅箔基板)族群中長期營運有望達成佳績。
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因進入陸系手機新機備貨期,加上美系大客戶平板電腦新機備貨及NB(筆記型電腦)庫存偏低而持續追單,使手持式訂單處於去年以來旺季高檔水準,加上網通與基礎建設專案訂單延續,汽車需求強勁復甦,整體3月接單優於1月,市場預估第1季營收有望創同期新高。
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💼關於台光電(2383):
全球最大的無鹵基板製造商、台灣第二大銅箔基板廠;主要從事銅箔基板、黏合片、多層壓合板的加工製造,產品主要應用於手持裝置、伺服器、車用等。
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(無鹵基板主要應用於高階HDI板,台光電全球市佔率約三成,目前營收約一半為無鹵素產品,由於環保意識抬頭,越來越多廠商採用無鹵CCL銅箔基板,且由於無鹵基板毛利較高,是台光電的重要獲利來源。產量排名全球第四大)
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🏭主要產品:
銅錫基板、黏合片、多層壓合板…….。
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💰營收比重:
銅箔基板53%、黏合片43%、多層壓合板4%。
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👣生產基地分布:
台灣桃園觀音、台灣新竹、中國東莞、中國廣東中山市、中國湖北黃石廠。
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🦾國內外競爭廠商:
公司銅箔基板競爭對手包含Hitachi Chemical、Sumitomo Bakelite、Panasonic Denko 、Isola、MGC、建滔化工集團、南亞、台燿、聯茂、合正、尚茂、華韡、聯致。多層壓合板競爭對手包含台燿、華韡、聯茂、合正、聯致。
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🕵️♂一起和小樂來檢視財務三率
2020Q4毛利率24.96%:比同期(2019Q4:25.39 %) 衰退
2020Q4營益率16%:比同期(2019Q4:17.12 %) 衰退
2020Q4淨利率12.98%:比同期(2019Q4:16.75 %) 衰退
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今年下半年5G架構及傳輸升級,促使網通產品規格提升,將使CCL(銅箔基板),再出現2017~2018年的材料規格大升級的周期下,考量短期漲價、接單滿手,中長期材料規格升級商機再起,CCL(銅箔基板)族群中長期營運有望達成佳績。
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因進入陸系手機新機備貨期,加上美系大客戶平板電腦新機備貨及NB(筆記型電腦)庫存偏低而持續追單,使手持式訂單處於去年以來旺季高檔水準,加上網通與基礎建設專案訂單延續,汽車需求強勁復甦,整體3月接單優於1月,市場預估第1季營收有望創同期新高。
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💼關於台光電(2383):
全球最大的無鹵基板製造商、台灣第二大銅箔基板廠;主要從事銅箔基板、黏合片、多層壓合板的加工製造,產品主要應用於手持裝置、伺服器、車用等。
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(無鹵基板主要應用於高階HDI板,台光電全球市佔率約三成,目前營收約一半為無鹵素產品,由於環保意識抬頭,越來越多廠商採用無鹵CCL銅箔基板,且由於無鹵基板毛利較高,是台光電的重要獲利來源。產量排名全球第四大)
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🏭主要產品:
銅錫基板、黏合片、多層壓合板…….。
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💰營收比重:
銅箔基板53%、黏合片43%、多層壓合板4%。
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👣生產基地分布:
台灣桃園觀音、台灣新竹、中國東莞、中國廣東中山市、中國湖北黃石廠。
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🦾國內外競爭廠商:
公司銅箔基板競爭對手包含Hitachi Chemical、Sumitomo Bakelite、Panasonic Denko 、Isola、MGC、建滔化工集團、南亞、台燿、聯茂、合正、尚茂、華韡、聯致。多層壓合板競爭對手包含台燿、華韡、聯茂、合正、聯致。
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2020Q4毛利率24.96%:比同期(2019Q4:25.39 %) 衰退
2020Q4營益率16%:比同期(2019Q4:17.12 %) 衰退
2020Q4淨利率12.98%:比同期(2019Q4:16.75 %) 衰退
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