邊緣AI 2026將成 IoT晶片發展核心

04:102021/05/02 工商時報 集邦科技資深分析師曾伯楷

隨著智慧工廠、城市等場景對數據分析越發需要精準、即時且大量處理的需求，AI與IoT結合已是現在進行式。在AI晶片助益下，IoT邊緣與終端裝置可透過機器學習或深度學習等技術加值，同時帶出無延遲、低成本、高隱私等優勢，顯示出AI晶片的重要性。預估全球AI晶片產值至2025年將達720億美元。

與此同時，邊緣運算透過AI使終端設備於運行上更加智慧，不僅保有邊緣運算於延遲性、隱私性、連接性、功耗、成本等優勢，並進一步使系統具有主動性與智慧性。若以場景角度切入，邊緣AI相較傳統邊緣運算，其主要帶來的效益包括數據處理過濾和邊緣智慧分析，此也將成為兩技術持續結合的動能。

一、MCU、連接晶片、AI晶片為IoT晶片產業鏈三大關鍵零組件。　物聯網在傳統上多以感知層、網路層、系統層與應用層作為架構堆疊，主要經濟效益雖來自應用層的智慧情境發展，然感知層所需的產業鏈之上游零組件仍是支撐終端場景運作重要核心，其中又以微控制器（MCU）、連接晶片與AI晶片最關鍵。

MCU方面，建立在高效能、低功耗與高整合發展主軸下，IoT MCU現行從通用MCU演化成特定為IoT應用或場景所打造，如2021年3月STMicroelectronics推出新一代超低功耗微控制器STM32U5系列，可用於穿戴裝置與個人醫療設備；Silicon Labs同期推出PG22 32位元MCU，主打空間受限且須低功耗的工業應用、Renesas RA4M2 MCU著眼IoT邊緣運用等。

連接晶片方面，受物聯網設備連線技術與標準各異影響，通訊成物聯網晶片中相當重要的一環，從蜂巢式的4G、5G、LTE-M、NB-IoT，到非蜂巢式的LoRa、Sigfox、Wi-Fi、Wi-SUN等，從智慧城市、工廠、家庭至零售店面皆被廣泛運用，範圍擴及至太空，如2020年下旬聯發科與國際航海衛星通訊公司（Inmarsat）合作，成功以NB-IoT晶片完成全球首次5G物聯網高軌衛星資料傳輸測試。AI晶片方面，隨著智慧工廠、城市等場景對數據分析越發需要精準、即時且大量處理的需求，AI與IoT結合已是現在進行式。此外，Microsoft在其2021年3月舉辦的年度技術盛會Ignite 2021上指出，2022年邊緣運算市場規模將達到67.2億美元，與深度學習晶片市場相當吻合，亦提及市場預估至2025年全球深度學習晶片市場將有望達663億美元。同時，Microsoft認為至2026年全球AI晶片有3／4將為邊緣運算所用，顯示出IoT晶片於邊緣運算的發展將成未來廠商重要布局之一。

二、邊緣AI效益顯著，成長動能仰賴數據處理過濾、邊緣智慧分析。

首先，從邊緣運算定義來看，市場雖已談論數年但定義與類別始終未統一，原因是各廠商於邊緣託管工作的目的不盡相同。例如對電信商而言，初步處理數據的微型數據中心是其邊緣端，而對製造商來說邊緣裝置可能是生產線的感測器，此也造就邊緣運算的分類方式略有出入。另外，例如IBM有雲端邊緣、IoT邊緣與行動邊緣的類別，ARM多將邊緣視為雲端與終端間的伺服器等裝置，亦有個人邊緣、業務邊緣、多雲邊緣等類型。

其次，從邊緣運算類別來看，現行分類趨勢和研究方式尚有以數據產生源為核心，藉由設備與數據源的物理距離作為分類參考，並將其分為厚邊緣（Thick Edge）、薄邊緣（Thin Edge）與微邊緣（Micro Edge）。厚邊緣多用以表示處理高數據流量的計算資源，並配有高階CPU、GPU等，例如數據中心的數據儲存與分析；薄邊緣則包含網路設備、工業電腦等以整合數據為主要目的，除了配有中間處理器外，也不乏GPU、ASIC等AI晶片；微邊源因與數據源幾無距離，故常被歸類為生成數據的設備或感測器，計算資源雖較為匱乏，但也可因AI晶片發揮更大效益。

整體而言，邊緣運算透過AI使終端設備於運行上更加智慧，不僅保有邊緣運算於延遲性、隱私性、連接性、功耗、成本等優勢，並進一步使系統具有主動性與智慧性，在平台管理、工作量合併與分布式應用也更有彈性。若以場景角度切入，邊緣AI相較傳統邊緣運算，其主要帶來的效益提升包括數據處理過濾和邊緣智慧分析，此也將成為兩技術持續結合的動能。

數據處理與邊緣分析於過往邊緣運算時已可做到，並在AI加值下進一步提升效益。以前者而言，數據透過智慧邊緣計算資源可在邊緣處預先處理數據，且僅將相關資訊發送至雲端，從而減少數據傳輸和儲存成本；從邊緣分析效能來看，過往多數邊緣運算資源處理能力有限，運行功能時往往較為單一，而邊緣智慧分析透過AI晶片賦能，進而能執行更為繁複、低延遲與高數據吞吐量的作業。

三、全球大廠搶攻IoT晶片市場，中國加重AI晶片發展力道。

IoT晶片於邊緣運算所產生的效益，使其成為廠商重要策略布局領域，雲端大廠如Google、AWS等紛紛投身晶片自製；傳統晶片大廠如ARM最新產品即鎖定邊緣AI於攝影機和火車的辨識應用、Intel亦投資1.3億美元於十餘家新創AI晶片設計廠商，NXP Semiconductors、Silicon Labs、ST則陸續在其MCU或SoC添加邊緣AI功能。此外，新創企業Halio、EdgeQ、Graphcore皆以AI晶片為主打。整體而言，若以區域來看，歐美大廠聚焦加速AI運算效能，但最積極發展AI晶片產業的則屬產官學三方皆支持的?心，代表性廠商包含地平線、華為旗下海思等代表；台灣則由產業聯盟領頭與聯發科和耐能等重要廠商。

（一）中國產官學助力，2023年AI晶片產值估將逼近35億美元。

AI產業是中國發展重點之一，其輔助政策如2017年《新一代人工智能發展規劃》、《2019年促進人工智能和實體經濟深度融合》，至「十四五」與「新基建」，都將AI視為未來關鍵國家競爭力。各大廠也因此陸續跟進，如百度發布AI新基建版圖著眼智慧雲伺服器；阿里宣布未來至2023年將圍繞作業系統、晶片、網路等研發和建設，騰訊則聚焦區塊鏈、超算中心等領域。

產官學研加重AI的發展力道也反映於AI晶片上，ASIC（特殊應用基體電路）廠商比比皆是。其中，AI晶片布局物聯網領域的廠商眾多，包含瑞芯微、雲天勵飛、平頭哥半導體、全志科技等，主要面向雲端運算、行動通訊、物聯網與自動駕駛四大領域。其中，物聯網領域進一步聚焦於智慧家庭、智慧交通、智慧零售與智慧安防部分，執行語音、圖像、人臉與行為辨識等應用。若進一步聚焦於邊緣運算領域，則以地平線、寒武紀、華為海思、比特大陸、鯤雲科技等最為積極。整體而言，TrendForce預估，中國AI晶片市場有望從2019年13億美元增長至2023年近35億美元。

綜觀中國AI晶片發展，雖有中美貿易摩擦導致設計工具、製造封測等環節較受限制，且開發成本始終居高不下，然而，藉由產官合作以及中國內需市場需求動能，仍能有效支撐該產業成長。若以邊緣運算來看，鑒於AIoT市場持續茁壯，特定應用的ASIC將是重要發展趨勢，尤以汽車、城市與製造業來看，相關場景應用如人身語音行為辨識、人車流量辨識、機器視覺等需求皆相當明朗，預期也將成廠商中長期發展主軸。

（二）台灣人工智慧晶片聯盟積極整合，監控與機器人為邊緣AI應用兩大方向。

台灣廠商聯發科和耐能同樣結合邊緣運算與AI兩技術作策略布局，就整體產業而言，2019年由聯發科、聯詠、聯電、日月光、華碩、研揚等廠商共同組成的台灣人工智慧晶片聯盟（AITA）發展迄今已越趨成形，各關鍵技術委員會（SIG）亦訂定短中長期發展目標。

邊緣AI發展則由AI系統應用SIG推動，其第一階段至2020年著眼半通用AI晶片發展與智慧監控系統應用平台的裝置端推論，2021年則聚焦以裝置端學習系統參考設計，以及軟硬體發展平台的裝置端學習為主，並規劃在2023年能以多功能機器人為主體，發展多感知人工智慧和智慧機器人AI晶片發展平台。

換言之，藉由業界在智慧裝置、系統應用與AI晶片的串聯，短期至2022年都將是台灣邊緣AI大力發展階段，並朝智慧監控、多功能機器人深化，預期此也將帶動系統整合的凌群、博遠，終端設備的奇偶、晶睿碩，以及晶片設計的聯發科、瑞昱等邊緣AI商機；但相較中國廣大內需市場，台灣仍需藉由打造讓晶片廠和系統商充分整合的互補平台，以利降低晶片開發成本，並從其中尋求更多可供切入的大廠產業鏈。

附圖：2019～2023年中國AI晶片市場推估
AI於IOT流程主要著眼數據處理與分析之效
台灣人工智慧晶片聯盟系統應用SIG發展架構

資料來源：https://www.chinatimes.com/newspapers/20210502000153-260511?fbclid=IwAR0zlvUv8MKpcHrbgpa3xRAFaQXaxZuep9TCeZ-75myILNjuDV4SWEIdKZ8&chdtv

〈美股盤後〉晶片股領軍樂漲 道瓊、標普先蹲後跳刷新高

週一 (15 日) 美債殖利率自 13 個月的高點回落，金融和能源類股表現不佳，晶片股領軍大漲，道瓊、標普兩大指數先蹲後跳，終場齊刷歷史新高紀錄，道瓊創下連續第七個交易日收漲，自去年 8 月以來最長的連漲紀錄，標普創連續第五個交易日收紅。

全球新冠肺炎 (COVID-19) 疫情持續發燒，截稿前，據美國約翰霍普金斯大學 (Johns Hopkins University) 即時統計，全球確診數已飆破 1.2 億例，死亡數突破 265 萬例，美國累計確診超過 2948 萬例，累計死亡數超過 53.5 萬。

美國疾病管制中心 (CDC) 警告說，隨著航空旅行的增加，感染率還會再度提升，白宮首席醫學顧問福奇博士上周日亦警告，美國人應該繼續採取口罩等防疫措施，以免經歷歐洲出現的感染高峰。

週一 (15 日) 美股四大指數表現：

美股道瓊指數上漲 174.82 點，或 0.53%，收 32,953.46 點。
標普 500 指數上漲 25.60 點，或 0.65%，收 3,968.94 點。
那斯達克指數下跌 139.84 點，或 1.05%，收 13,459.71 點。
費城半導體指數上漲 66.96 點，或 2.26%，收 3,032.05 點。
標普 11 大板塊僅 2 大板塊收黑，分別為金融和能源板塊，公用事業、房地產、非必需消費品板塊領漲。

焦點個股

科技五大天王漲跌互見。蘋果 (AAPL-US) 上漲 2.45%；臉書 (FB-US) 上漲 1.99%；Alphabet (GOOGL-US) 上漲 0.22%；亞馬遜 (AMZN-US) 下跌 0.25%；微軟 (MSFT-US) 下跌 0.40%。

道瓊成分股多收高。Nike (NKE-US) 上漲 3.19%；3M (MMM-US) 上漲 2.49%；麥當勞 (MCD-US) 上漲 3.86%；陶氏化學 (DOW-US) 上漲 0.53%；波音 (BA-US) 下跌 1.29%；美國運通 (AXP-US) 下跌 1.09%。

費半成分股集體歡騰。AMD (AMD-US) 上漲 1.79%；；美光 (MU-US) 上漲 1.23%；英特爾 (INTC-US) 上漲 1.41%；應用材料 (AMAT-US) 上漲 0.52%；NVIDIA (NVDA-US) 上漲 2.61%；高通 (QCOM-US) 上漲 1.28%。

台股 ADR 僅日月光收黑。台積電 ADR (TSM-US) 上漲 0.66%；日月光 ADR (ASX-US) 下跌 0.27%；聯電 ADR (UMC-US) 上漲 0.23%；中華電信 ADR (CHT-US) 上漲 0.20%。

個股消息

隨著疫苗接種量增加，航班預訂量回暖，美國航空類股週一普漲，美國航空 (AAL-US) 暴漲 7.70%；達美航空 (DAL-US) 上漲 2.35%；西南航空 (LUV-US) 上漲 1.77%。

特斯拉 (TSLA-US) 上漲 2.05% 至每股 707.94 美元。特斯拉發布備受矚目的人事變動，特斯拉汽車業務總裁、戴姆勒前高層 Jerome Guillen 自上週 11 日起轉任卡車業務部門。

投行 Wedbush 分析師認為，這是特斯拉重大戰略舉措，意味特斯拉計劃在未來幾年內擴大其半掛和卡車業務的願景。

蘋果 (AAPL-US) 上漲 2.45% 至每股 123.99 美元。IDC 最新數據顯示，可穿戴設備於 2020 年第四季總出貨量達到 1.535 億，年增 27.2%。其中，蘋果銷售 5560 萬台可穿戴設備，高於 2019 年同期的 4370 萬台，AirPods 和 Apple Watch 繼續主導可穿戴設備市場。

智浦半導體 (NXPI-US) 大漲 8.96% 至每股 199.91 美元。標普道瓊指數公司 (S&P Dow Jones Indices) 上週五宣布調整標普 500 指數成分股，車用晶片大廠恩智浦半導體 (NXPI-US) 在內四家企業將納入指數。

阿斯特捷利康 (AZN-US) 上漲 0.72% 至每股 48.77 美元。德國、法國、西班牙、義大利和葡萄牙等許多歐洲國家基於血栓疑慮，暫停阿斯特捷利康 (AstraZeneca) 的新冠疫苗接種，但美國目前正考慮批准使用該疫苗。

GameStop (GME-US) 週一股價暴跌、融斷跌停，終場收黑 16.79% 至每股 220.14 美元。Telsey Advisory 分析師 Joseph Feldman 指出，儘管他對 GameStop 此次轉型抱持樂觀，預計其基本面將在多年內受益，但該股仍存在高估值的風險。

Eli Lilly (LLY-US) 暴跌 9.14% 至每股 189.16 美元，主因是其阿茲海默氏症藥物數據未如華爾街預期。

AMD (AMD-US) 上漲 1.79% 至每股 82.50 美元。該公司發布 Zen 3 微架構的 EPYC 處理器，代號 Milan，採用台積電 7 奈米製程，號稱效能將比 Intel 高出許多。

經濟數據

美國 3 月紐約 Fed 製造業指數報 17.4，預期 14.5，前值 12.1
華爾街分析

台北時間週四 (18 日) 聯準會 (Fed) 將公布 3 月利率決議，隨著美債殖利率飆升和經濟反彈復甦，Fed 的寬鬆政策成為華爾街關注的焦點，

貝萊德基本固定收益部投資長 Rick Rieder 表示，聯準會主席鮑爾的談話可能令人興奮，Fed 會議可能造成「市場 3 月瘋狂」，因為鮑爾可能開始就 Fed 未來政策路徑發表一些看法。

美國銀行美國短期利率策略主管 Mark Cabana 稱，預測 Fed 聲明會更樂觀，但仍然謹慎，將不像市場預期的那麼寬鬆，可能會在 2023 年底才宣布升息。

Stifel 預估：「未來幾週內不太可能做出進一步行動的決定，更不用說這幾天了。換句話說，預計本週 Fed 會議不會宣布進一步控制殖利率曲線或採取扭曲操作 (Operation Twist) 的政策調整。」

https://news.cnyes.com/news/id/4613155?exp=a

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多空交易策略公開
【阿斯匹靈台股攻略講座】
日期：３／２１（日）
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地點：天成飯店（台北車站）
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洽詢電話：（02）8502-6666

7/18 孤門獨市的譜瑞，默默的創下新高了，能不能突破掛牌高點485元呢? 給你加油喔!

7/7 譜瑞KY(4966)

譜瑞是高速影音介面標準IC設計龍頭，同時掌握eDP時序控制器技術規格制訂領導地位，產品營收比重為DP影像處理晶片45%、TDDI約20%、高速訊號傳輸介面晶片30%、源極驅動IC約5%。在客戶結構方面，台灣以通路商為主約佔40~45％、韓國LG與三星共佔35~40％、其他中國客戶佔10％、日本3~5％。過去PC顯示器以VGA作為標準，隨著面板解析度提升、3D、省電、輕薄短小趨勢，現已被HDMI和DP傳輸介面取代；DP具有低電磁干擾、高頻寬、能夠細膩呈現3D、相對節能以及高解析度畫面等優點，目前包括Intel、AMD及NVIDIA等國際大廠已將DP整合至繪圖晶片。

從應用層面分析，蘋果自從推出視網膜顯示器之後，其平板、NB就需要eDP(時序控制晶片)當作傳輸介面，公司也順利打入蘋果供應鏈。此外，受惠海量寬頻影音時代來臨，引爆終端高速介面晶片需求，公司於去(2016)年已獲得三星的AMOLED驅動IC訂單，而非蘋陣營的Intel及AMD兩大平台的機種也都陸續導入。展望下半年，譜瑞的USB Type-C連接阜訊號轉換器，於6/20通過美國視訊電子標準協會VESA認證，為全球第一顆通過認證的晶片；且其應用在資料中心的高速訊號中繼器也將於Q3量產；加上蘋果拉貨潮、資料中心、Type C晶片的需求上升，譜瑞後續成長動能值得期待。